资讯
行业
触控
摄像头
生物识别
发现
工艺流程
技术文章
国际手机展
B2B
产业链
登录
|
注册
手机报账号登录
请输入账号和密码
下次自动登录
忘记密码?
编辑条目
综合评价
相关新闻
下一条
上一条
无锡天芯互联科技有限公司
行业排名:
No.28
行业评级:
官方网站地址:
http://www.sky-chip.com/
综合点评:
综合评价
0
条评价
品质:
0分
价格:
0分
售后:
0分
交期:
0分
知名度:
0分
我要点评
基本信息
公司介绍
[
编辑内容
]
无锡天芯互联科技有限公司,专业从事系统级封装设计(SiP),先进芯片封装及器件组装,模块模组产品开发业务,拥有100余人专业技术团队,隶属于中国航空工业集团公司。
公司主要产品:1.模组/器件产品开发(ESD,指纹模组,锂电池保护模块,LED电源管理模块,WIFI,蓝牙IOT等) 2.SiP一站式产品服务(产品设计+基板+封装); 3.PCB一站式产品服务(产品设计+PCB制造+组装); 4.其他(材料开发等).
发展历程
[
编辑内容
]
获得荣誉
[
编辑内容
]
目录
1 公司评级
2 基本信息
2.1 公司实力
2.2 供应链
2.3 研发实力
2.4 品牌
2.5 产品
2.6 市场
3 公司介绍
4 发展历程
5 获得荣誉
词条统计
浏览次数:567次
编辑次数:2次
最近更新:2016-05-12
对公司简介进行编辑
公司名称:
公司网址:
公司简介:
无锡天芯互联科技有限公司,专业从事系统级封装设计(SiP),先进芯片封装及器件组装,模块模组产品开发业务,拥有100余人专业技术团队,隶属于中国航空工业集团公司。公司主要产品:1.模组/器件产品开发(ESD,指纹模组,锂电池保护模块,LED电源管理模块,WIFI,蓝牙IOT等) 2.SiP一站式产品服务(产品设计+基板+封装); 3.PCB一站式产品服务(产品设计+PCB制造+组装); 4.其他(材料开发等).
对公司介绍进行编辑
无锡天芯互联科技有限公司,专业从事系统级封装设计(SiP),先进芯片封装及器件组装,模块模组产品开发业务,拥有100余人专业技术团队,隶属于中国航空工业集团公司。
公司主要产品:1.模组/器件产品开发(ESD,指纹模组,锂电池保护模块,LED电源管理模块,WIFI,蓝牙IOT等) 2.SiP一站式产品服务(产品设计+基板+封装); 3.PCB一站式产品服务(产品设计+PCB制造+组装); 4.其他(材料开发等).
对发展历程进行编辑
对获得荣誉进行编辑