不久前，指纹识别还是高端机型的专利。但转眼之间，中低端机型也开始纷纷配置指纹识别。看来，指纹识别像摄像头一样成为手机标配已经是不可逆转的趋势。
指纹识别这一风口，也使得芯片设计行业出现了群雄并举的局面。据粗略统计，目前指纹识别传感器供应商已达到40家左右，纷纷扰扰好不热闹！
通过向指纹识别模组厂的了解，目前指纹识别的解决方案主要分手机背面Coating（镀膜）方式和前置盖板方式两种方案。
这两种方案中，手机背面Coating方式出货量大，基本各个供应商都能支持。但是一提到前置盖板方式的指纹传感器，能够量产的供应商却寥寥可数。目前，除了已经在业界占有一定地位的汇顶之外，只有另一家“深圳信炜科技有限公司”(简称：信炜)能够达到量产供货。这不禁使人倍感好奇“信炜”的来历以及业内前置盖板难以普及的背后原因。
行业内专家介绍说，现阶段市面上流行背后Coating（镀膜）方案，主要的原因：一是自从华为Mate7引领这个潮流开始，Coating方案的ID设计和硬件实现比较容易，产业链上下游也比较容易配合；二是要想实现前置玻璃盖板，技术方面必须克服玻璃厚度带来的信噪比难题。
前置盖板的指纹传感器需要置放在玻璃材料之下，才能和玻璃屏幕和谐一致，这样就不可避免要求指纹传感器信号能很好地穿透玻璃盖板。而玻璃盖板的厚度是希望越厚越好，因为越厚的玻璃，成本更低，加工损耗更小，强度和可靠性更高。所以，能解决多厚的玻璃盖板信号穿透和识别，是指纹芯片行业的一个关键技术指标。目前市场上，能够支持厚玻璃盖板的指纹芯片少之又少，尤其穿透厚玻璃盖板（200微米-400微米甚至更厚）的指纹芯片开发，主要难度在于：
1）模拟电路的收发功率，需要做到足够大；
2）信噪比压制，需要比Coating方案提高至少两个数量级；
3）指纹图像由于信号减弱和在空间中的混叠带来非常明显的损失，需要通过算法进行弥补，而算法的设计和开发，本身又是另外一个领域，鲜有芯片设计公司拥有强大的后端算法开发能力；
4）为了弥补玻璃厚度带来的影响，封装工艺需要进行针对性的调整，成本，良率和产能都是个大考验。
因此在市面上有宣传一个理论：电容式指纹芯片，400微米是理论上限，在不改变感应原理的前提下，无法突破。
为了弄清楚信炜的技术水平，笔者采访了信炜的研发团队。得知他们之前已经在实验样片中稳定支持了260微米的蓝宝石盖板，得到的图像通过批量测试，达到认假率低于十万分之一，拒真率在百分之一左右的水平。经过两次迭代，目前的封装形态是常规LGA平铺封装，使得芯片的可靠性和成本达到最佳，稳定性高。目前可以支持总体厚度300微米左右的稳定信号穿透，确保客户大批量投产。同时，芯片自带的校准机制，可以在模组出厂时就自动适配最佳参数，保证高良率和性能的一致性。目前的实验样片，已经可以稳定支持到330微米的厚度，最厚的贴片测试在380微米的厚度（本文提到盖板厚度时，全部是指纯玻璃，油墨和胶水另计），得到图像如下：
信炜的团队在采访中告诉我们，今年将实现400微米玻璃的稳定穿透，实现300微米玻璃的稳定量产，芯片仍然采用常规LGA平铺封装，保证可靠性和稳定性。同时，从技术储备，到工程支持，再到上游备货，都已经蓄势待发，准备迎接前置玻璃盖板方案的爆发！
信炜科技作为一家不久以前还默默无闻的公司，是如何能在芯片识别传感器芯片快速崛起？笔者查询了专利池，发现信炜指纹识别相关专利光是已经公开的就达到33项！以一个新创公司的体量来说，技术储备不可不说雄厚！
