2011年，触摸面板整体的市场规模达到12亿块，超过130亿美元。预计将创下数量比上年增加60%、金额比上年增加90%的大幅增长纪录，而且今后也有望顺利扩大，预计2011年到2017年按块数计算的CAGR（年均增长率）将达到16.5%。从分类市场规模看来，2011年静电容量方式已超过电阻膜方式，今后的主流也将变为静电容量方式。
静电容量方式的构造分为两种，一种由采用ITO薄膜作为基板的“薄膜传感器”构成，另一种由采用ITO玻璃作为基板的“玻璃传感器”构成，目前业界还在开发被称为“玻璃保护罩一体型”的新构造。这种新构造通过将传感器直接安装在已普遍用于静电容量方式的“玻璃保护罩”上，可以省去作为基板的薄膜乃至玻璃，有望实现薄型轻量化并降低成本。这种构造目前已开始在部分智能电话上采用，不过在切割强化玻璃等方面，还有诸多课题需要解决。能否真正普及还要看面板厂商今后的开发情况。
2011年触控技术新成果展示
1、单块玻璃型触摸面板
台湾奇美电子开发出单块玻璃型静电容量式触摸面板。这种面板与使用两块玻璃的触摸面板相比有望将厚度最大减薄36%、重量最大减轻26%。在大尺寸面板工厂勉强于极低开工率的情况下，该技术对平板电脑及智能电话具有极大冲击力。
此次的触摸面板采用称为OGS（One Glass Solution）的构造（奇美电子称为WIS：Window Integrated Sensor）。OGS构造在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。而一般情况下，这些作用是由多块玻璃或树脂薄膜来承担的。
将玻璃改为一块后，机械及化学强度通常会下降。奇美电子表示目前正在就这一课题实施评测，尚未明确量产时间。
2、采用超薄玻璃基板的曲面触摸面板
日本电气硝子采用超薄板玻璃试制出了10.8英寸的曲面触摸面板，并在CEATEC JAPAN 2011上进行展示。在此之前也曾有过利用树脂模实现曲面形状触摸面板，并已应用到正在量产手机上。近期研发的玻璃材料随着厚度减薄，可以实现卷状并已经用于卷对卷面板生产。因此利用这一特点，即使是玻璃材料也可实现曲面触摸面板。而且与树脂相比，玻璃对高温和高湿度的耐性更强，表面触觉也更出色。
该触控面板的玻璃材料采用了电气硝子的“OA-10G”型玻璃。在厚度为50μm的玻璃基板上嵌入静电容量式触摸面板电极，与厚度为100μm的玻璃罩以曲面状贴合。曲率半径方面，端部最大值为65mm。支持两点触控，可进行缩小和放大操作。
现场演示时，显示部采用了平面显示屏，不过实际计划与曲面显示屏组合使用。弯成凹状是因为设想用于车载导航仪。嵌入仪表板中的面板采用凹状更方便操作画面左右的按钮。
3、折迭型及柔性有机EL与触摸面板一体化技术
韩国三星尖端技术研究所（Samsung Advances Institute of Technology，SAIT）开发出了将折迭型及柔性有机EL与触摸面板的一体化技术，并在SID2011上进行了发布。该技术可以缩小有机面板和触摸面板的整体厚度。SAIT此次开发出的试制品厚度约为1.2cm，对角线长度为4英寸，已经验证可同时实现有机EL高画质图像显示和投影型静电容量式的多点触控输入。
有机EL部分形成于厚度550μm的玻璃基板上。有机EL元件的结构为顶部发光型。在玻璃基板上，首先形成低温多晶硅TEF和阳极，接着形成有机EL层和半透明的阴极。最后在有机EL阵列上迭加有机层和无机层作为密封薄膜。
触摸面板部分形成于保护玻璃罩的底面。厚度550μm的保护玻璃中嵌入了厚度约为1μm的触摸传感器。触摸传感器的电极使用了ITO，钝化膜使用了Si O₂，使用厚度约100um的双面胶带（OCA）与有机EL粘合。
SAIT还在韩国三星移动显示器开发的折迭型有机EL面板中应用了此项一体化技术。通过使用两张4英寸的有机EL，制成了可像书本那样折迭的5.5英寸有机EL面板。SAIT还表示该技术也可以应用于能够折迭的柔性有机EL面板，并希望最早在2011年底使该技术达到实用化水平。
2012触控话题 聚焦轻薄技术
综观2011~2012年，触控面板的终端应用产品主力仍是手机，2011年手机用触控面板出货金额占44.5%。因此，就现阶段而言，触控面板在大尺寸终端产品应用上仍无着力之处。但随着愈来愈多厂商投入，且2012年智能手机成长率仍看俏下，触控新技术的探索和变革可望成为2012年全球触控面板产业的重要议题。
拓璞表示，业界投射电容式面板的各种技术比拼已悄然展开，此趋势在2012年将愈演愈烈，新技术在终端产品的大幅应用下，呼之欲出。不管是Touch On Lens、On-Cell还是In-Cell技术，都顺应了ICT产业更轻、更薄、更绿色的潮流，其大面积的应用，除了需要技术的成熟以及成本的下降外，还得搭上绝对影响力的终端产品的支撑和推广。
