LED生产设备：
主要包括了MOCVD设备、液相外镀炉、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。
关于灌胶机/注胶机
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。称之为灌胶,LED封装方式之一.
关于点胶机
LED灯封装设备的一种,就是将胶体作相应的控制，并将胶体以其特定的形态分布/涂覆/灌封于特定的产品“之上”或“之内”的专业的自动化控制设备。
关于扩晶机
扩晶机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。LED封装设备之一.
关于固晶机
LED封装设备的一种,主要应用于晶片的快速固定.
关于LED切脚机
LED成品后续设备,主要是对LED二极管等元气件引脚的切割,弯曲定型处理.根据定型器件的不同,由PLC控制选用不同的切刀操作.
关于LED脱膜机
LED生产中去除表面贴膜的封装设备,主要用于数码管,点阵板及LED灯条脱膜.
关于真空抽气机
LED制造过程中用于制造led发光二极管/数码管,led环氧树脂脱气泡的设备,其原理是:抽气机高速旋转时空气流速很大,气压则变得很小,在LED二极管外制造了一个低压区,使其被抽空.
关于LED烘烤箱
LED发光二极管之固晶，封胶，测试实验,封装除泡干燥工具,主要有真空干燥,热风干燥等类型.
关于邦定机(焊线机)
LED封装设备的一种,主要作用是将晶片跟线路板焊接.
关于划片机
半导体生产后道工序的设备之一,主要是将PCB板切片.但是在LED上主要是运用激光划片机来代替传统的机械划片机,主要是激光划片机的特点和LED产品的特殊性.
激光划片机原理:
激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
应用领域:
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。
关于LED显微镜
LED生产过程中用于晶片邦定机,焊线时放大的设备,起便于焊接准确,定位精密的作用.最常用的是刺晶显微镜.
关于LED贴膜机
LED封装设备之一,主要作用是为模块表面均匀的涂抹一层胶水形成的膜.
关于LED封胶机
LED生产过程中灌胶,点胶之后晶片封胶设备,邦定机系列设备之一.
LED测试仪器：
主要包括外延材料方面的射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等芯片、器件测试仪器方面的 LED光电特性测试仪、光谱分析仪等。主要的测试参数有正反向电压、电流特性、法相光强、光强分布、光通量、峰值波长、主波长、色坐标、显色指数。
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