随着处理芯片效能、耗电量逐渐的提高，及屏幕尺寸的放大，各品牌大厂为了维持产品电池续航力，并持续朝产品轻薄化发展，包括终端品牌、触控面板与TFT面板大厂已从触控屏幕结构的轻薄化，着手开发新触控技术。
而现阶段In-Cell式触控面板技术的尚未成熟，包括成本、良率与产量均仍未能满足Apple以外的品牌大厂要求，更促使品牌、触控面板与TFT面板等业者必须积极寻求其它触控面板技术与材料。从以下几个趋势、现象来看，随着新材料的相继问世，恐将掀起另一波新的触控面板技术革命。
趋势1：触控传感器
薄膜式取代玻璃式
Glass／Glass式触控技术所带来的厚度与重量，对于终端市场与消费者而言，仍有极大进步空间，为了解决这个问题，Apple在新一代的7.85寸iPad mini中，舍弃使用已久的Glass／Glass式触控面板结构，改采全新的单片双层ITO薄膜式结构（Glass／DITO Film或GF2），以薄膜式触控传感器取代玻璃式触控传感器，以期同时改善厚度和重量。
但若想维持触控灵敏度，Apple就得舍弃传统的薄膜式触控传感器，并导入目前由日系大厂日本写真印刷（Nissha Printing）独家供应的纳米银线（Silver Nanowire）薄膜式传感器。虽然初期良率不尽理想，成本竞争力也未具优势，但若能克服这些障碍，而且供应商增加之后，未来单片双层薄膜式结构将可能进一步导入到Apple新一代9.7寸的iPad。
除了Apple iPad产品外，Microsoft推出的Surface平板机产品，采用同样以薄膜式传感器为基础的单片单层结构（G1F），在终端客户要求下，大幅减轻重量，并藉由品牌大厂推波助澜，让平板机应用方面的双片玻璃式结构触控模块，被取代的压力有增无减。
趋势2：Cover Lens
塑料将替代玻璃
在Cover Lens方面，部份大厂开始评估以塑料替代玻璃，期能克服重量偏高与耐冲击性不足的难题。
一般而言，玻璃材料的硬度、刚性较塑料材料高，可抵抗因挤压而造成的变形、破裂等问题，且较耐刮，但塑料材料却比玻璃材料更耐冲击、耐摔击，而这也是现今智能手机最常发生以强化玻璃为材质的Cover Lens，摔落在地上而导致破裂的结果。
另外，在透光性方面，玻璃材料的透光性较塑料材料佳，且塑料材料在触控模块全贴合制程中，若固化温度偏高，或长时间使用后，易产生黄化、白雾化的现象。
趋势3：触控技术从OGS移转至OPS
自2011年台湾业者率先推出OGS式触控技术来，在价格与性能的优势下，宛如现阶段触控面板技术的主流之一，尤其是欲推广Ultrabook市场的Intel与笔记本大厂，更将OGS式触控技术视为目前最佳触控面板解决方案。在集成触控功能的Windows 8问世后，以Windows为主要作业核心的笔记本与Ultrabook等，也开始掀起一波搭载触控功能的热潮。
在原有的笔记本与Ultrabook上加装触控模块，除重量不能增加太多，更重要的是成本不能提高太多，因为Ultrabook价格还是极具敏感度，必须落在700美元以内，因此，结构相对单纯的OGS式触控面板技术就较符合品牌客户需求。
由于笔记本与Ultrabook均采用贝壳式（Clamshell）的外观设计，考量到触控面板强度、厚度及重量顾虑，目前触控笔记本近95％均采用OGS式触控面板结构，至于双片玻璃式触控面板结构，并不会应用在笔记本与Ultrabook上。尽管如此，品牌大厂仍将持续寻找更轻薄、更耐冲击的材料与触控技术。毕竟在1部13～14寸的笔记本上加装1片OGS式触控面板模块，整体重量将增加180g左右，对消费者而言，这无异是增加1支智能手机的重量负担。
也因如此，台厂与日厂便开始评估、发展另一种可行作法：OPS（One Plastic Solution）触控解决方案。一般而言，OGS式触控面板技术是将ITO触控传感器制作在采用玻璃材料的Cover Lens上，及贴合TFT-LCD面板，而OPS则是将Cover Lens的材料改为塑料，再同样地将ITO触控传感器制作在其Cover Lens上，这就是OPS触控解决方案。
趋势4：替代材料若出线 玻璃将退场
过去手机大厂曾在一般手机显示面板上设置1片压克力板（PMMA）的Cover Lens，其优势主要是更轻、更便宜、更耐冲击以及可挠曲等，但过去受限于硬度（耐刮性）及光学质量不如玻璃，而难以商业化，只有部分日系化学材料厂商有能力开发出接近玻璃特性的塑料材料，但其价格不具竞争力。
但在智能手机、平板机与触控笔记本市场快速成长下，为争取此一大商机，触控面板相关业者在产品技术研发上，无不力求创新。其中，触控面板的Cover Lens部分，已有多家厂商投入开发，其材料可分为强化玻璃与塑料两类。强化玻璃以康宁（Corning）的Gorilla Glass与旭硝子的Dragontrail为市场主流产品，而塑料则有昭和电工、帝人、三菱化学集团、大日本印刷、新日铁住金化学与日本合成化学工业等厂商进行研发。
2011年三菱化学集团旗下的日本合成化学开发出替代玻璃的ORGA塑料材料，主要是以紫外线固化树脂（聚氨酯丙烯酸树脂）为基材所开发出的板材，并克服过去聚碳酸酯与压克力等树脂薄膜透光率不佳、表面硬度低、耐热性不佳、不耐溶剂等缺点，并在强化玻璃表现不佳的加工性与安全度部分，均有出色表现，其成本不仅较强化玻璃低，重量亦仅其3分之1。
由于ORGA本身具有与玻璃相同的透明性，且耐热性在200℃以上，硬度为3H-7H的铅笔硬度，因此，将作为智能手机与平板机等所需之强化玻璃的替代材料。
趋势5：采纳米银线与高温
ITO G/F/F触控提升良率
随着双层ITO导电膜（G/F/F）触控面板将在一体机（All-In-One PC）市场大举圈地，G/F/F触控面板供应商正改采纳米银线和高温ITO投产，以突破大尺寸触控面板的良率瓶颈，预估2014年可望陆续导入量产，将与OGS式及双片玻璃式（G/G）触控技术共同瓜分一体机版图市场。
由于传统采用低温ITO生产的G/F/F式触控面板，单位面积阻值固定，因此传感器的灵敏度会随着面积增加而下降，成为大尺寸GFF式触控面板良率难以提升的关键点。有监于此，宸鸿、洋华、接口、牧东光电、合力泰、荧茂、欧菲光、意力等G/F/F式触控面板制造商，已加紧展开低阻值的纳米银与高温ITO G/F/F式触控面板布署，以期提高大尺寸G/F/F式触控面板良率。
然而，大尺寸纳米银线与高温ITO G/F/F线触控面板量产成败关键为材料与制程。其中，纳米银线G/F/F式触控面板系采用聚酯薄膜（PET）的薄膜透明材料，至于高温ITO则须改用聚醯亚胺（PI）或环烯烃聚合物（COP）薄膜材料，以适应高温制程。现阶段纳米银线的薄膜透明材料主要掌握在日商Ube Industries、工研院材化所、长兴化学等材料商手中；而PI的主要供应商为Panasonic、Mitsubishi等，其纳米银线与高温ITO薄膜材料的良窳与进度，备受触控面板产业关注。
根据市况分析，预估2013下半年，采用纳米银线薄膜材料的G/F/F式触控面板即可导入量产，初期将先应用于智能手机之触控面板，预计至2014年，将可望应用于一体机；至于高温ITO的G/F/F式触控面板，碍于其技术门槛较高，将需延至2014年才有机会投产。
由于Windows 8可能带动一体机市场需求，因此，也已吸引G/F/F式和OGS式触控面板商大举抢进一体机市场。
