升压与调制派
该技术流派简单说就是采用浮地设计，需要使用外围驱动或调制芯片配合起来消除PIXEL的寄生电容。
第一种是升压。通过添加一颗驱动芯片，将电压从一般的2.8~3.3V提升至12~16V。该方法虽然能极大提升芯片穿透力，但也带来了功耗多的缺点。另外，有些人对电压比较敏感，在使用时会有刺痛感。目前采用升压方式提升穿透力的芯片厂商主要有思立微、信炜等。
升压方式在使用体验上存在缺陷，于是人们又采用了第二种方法，就是调制。该方法让金属环不用带高电压，取而代之的是带有b电频。然后通过添加一颗调制芯片，将电源调制为负电压。这样既能提升穿透力，又解决了刺痛感的问题，但仍然没解决功耗高的缺点。目前采用调制法的芯片厂商主要有苹果、FPC和汇顶等。
下图是FPC申请专利的说明图，通过外围驱动芯片产生下图所示驱动信号32，其优点是通过PIXEL的浮地设计及配合外围驱动芯片能够将PIXEL的大部分寄生电容消除，其缺点是使用浮地设计，外围驱动芯片不能整合到指纹芯片里面，设计结构复杂，需要使用外围驱动芯片，良率低，成本高。
以Harris的电容式传感器技术为基础的技术路线，目前苹果走在了最前面。汇顶则在苹果的基础上提升了像素位数，将苹果的8位像素提升至16位。而不论是升压还是调制，都需要额外增加一颗芯片来解决穿透力的问题。这两种方法的共同特点是：穿透力高、功耗高、成本高（多芯片）。
