EN
资讯
行业

Galaxy S6关键器件物理分析：发现三星的技术路线和主要供应商

国际电子商情 2015-10-19 成为作者
您还不是作者，请完善资料！成为作者
GalaxyS6分类：行业资讯
阅读2041抢沙发
三星Galaxy S6智能手机拥有众多IC芯片，通过拆解该机器有助于进一步发现和了解三星的技术路线和主要供应商。为了提供有价值的参考，我们在报告中一一列出，并为您精挑细选了最值得关注的内容，包括：先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等。
    三星Galaxy S6智能手机拥有众多IC芯片，通过拆解该机器有助于进一步发现和了解三星的技术路线和主要供应商。为了提供有价值的参考，我们在报告中一一列出，并为您精挑细选了最值得关注的内容，包括：先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等。

QQ截图20151019101536

本报告主要关注的内容如下所示：

MEMS和传感器：

- 指纹传感器：第二代

- 电子罗盘：市场上最小的新产品

- 应用于光学防抖的陀螺仪：市场上最小的产品

- 心率传感器，颜色、环境光和接近传感器：集成在智能手机中

三星Galaxy S6中的传感器及其厂商情况

成像组件：

- 前置和后置摄像头模组

- 闪光灯

先进封装：

- 三星Exynos处理器：先进的Package-on-Package (PoP)结构

- 三星电源管理芯片：晶圆级封装（焊盘最小间距）

RF模块：

- 5G Wi-Fi和蓝牙组合模块：flip-chip BGA SiP
读者们，如果你或你的朋友想被手机报报道，请狠戳这里寻求报道
相关文章
热门话题
苹果 三星 华为 小米 魅族 供应链 资本 访谈 产研 排行榜 新品 印度 黑科技 智能硬件
推荐作者
热门文章
  • 48小时榜
  • 双周榜
热门评论

相关服务

友情链接

智能终端世界 消费电子技术 企业采购平台 电子展 易展电子网 无人机之家 转轴 infly 科技时讯 模切之家
扫码了解
(c)2007-2023 深圳市潮电网络科技有限公司 粤ICP备15016068号-11  潮电智库