1973、1987、2001年的股市崩盘、1980年的美国衰退、1994年的债市危机、2008年的次级债危机……如果将这一些时间点联系在一起的话，不难发现，全球金融危机似乎也存在“七年之痒”。而如今，新一轮的危机似乎又近在眼前。面对这一轮危机，很多半导体厂商纷纷抱团取暖，大量半导体公司开始并购，昨天我还收到有朋友发来的信说，有家硅谷IOT公司希望出售，看有无中国买家接手。现在，AMD也采取积极措施，剥离封测业务加速向Fabless转型以应对经济寒冬。
1进一步向Fabless转型
今天凌晨，AMD宣布与南通富士通宣布成立合资公司，同时将马来西亚槟城和中国苏州的两家封装测试工厂整合给南通富士通。整合之后，AMD拥有该合资公司的15%股份，南通富士通则占85%。该交易将在2016年上半年完成。
新合资公司将由南通富士通控股，后者持有合资公司85%的股权，但其需要向AMD支付约3.71亿美元的现金。
AMD会将设立于马来西亚槟城以及中国苏州的测试中心规划至新合资公司旗下，南通富士通方面则主要负责外包半导体组装和测试业务，并设定目标为拓展业务至更广泛客户，以向其提供全面的ATMP服务。
AMD与南通富士通合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易最早将于2016年上半年完成。
事实上，这并不是AMD第一次剥离资产，早在2008年，AMD就曾将自己的晶圆制造厂卖给阿联酋的ATIC财团，共同成立Globalfoundries。此次与南通富士通成立合资公司，并剥离两大工厂，是AMD进一步转型成为fabless的举措。
图为AMD苏州封装测试工厂外景图
2全球IT进入调整期
可能有人会认为，AMD此次调整说明其已经进入更大的困境，通过剥离换取资金度日。先不管这种观点的对与错，我们可以先来一起看看IT业界的发展现状。
2008年经济危机以来，IT市场受到巨大冲击，加上最后的云计算、大数据、物联网等互联网相关技术的兴起，使得很多IT巨头遭受了前所未有的重创。
这些企业有的裁员，有的全面退出市场，有的剥离业务，有的则是抱团取暖，也有些通过积极举措来寻求生机。
如今，这种趋势更加明显。
IBM在2014年把x86服务器业务卖给联想，而且在全球范围内推出OpenPower项目；惠普则玩得更加彻底，索性把公司一分为二；戴尔也是玩得玄虚，直接退市，另外在近日宣布以670亿美元收购EMC……
3AMD举措的积极面
对于正在转型旅途中的AMD而言，通过合资的方式剥离制造工厂，确保它轻松上路，但同时在未来又不失封装测试方面的主动权，是明智的。
AMD方面的数字显示，其槟城和苏州的封装测试工厂，约有员工1700名，这么多员工意味着高昂的成本，但是AMD表示不会裁员。此次剥离，对于AMD而言的好处显而易见：
首先是AMD将获得南通富士通支付的约3.71亿美元现金，有了这笔资金，AMD可以更好地去完成自己的转型和复兴计划；
第二，南通富士通是业界知名的芯片封装测试企业，拥有年封测150亿块集成电路的生产能力。AMD选择与之成立合资公司，并拥有15%的股权，可以确定的是，双方将建立类似此前AMD与Globalfoundries的生意伙伴关系，也就是说AMD仍然未来的封装测试仍在这两个工厂进行；
第三，南通富士通是中国目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，这次合作之后，其实力得到进一步增强，因而未来在中国及全球集成电路封装测试市场拥有更大话语权，而作为合资公司的股东，AMD将从中受益；
第四，AMD通过这种方式剥离生产工厂之后，将完成Fabless模式转型，可以把精力更多地放在产品、技术的研发上面来，例如针对未来热门的异构处理器领域可以早做布局。
如今，AMD正在CEO苏姿丰的带领下，积极寻求转型、复苏之路。
今日，AMD发布的其第三季度业绩报告显示，营收为10.6亿美元，环比增长13%。运营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元。苏姿丰对第三季度财报实现两位数增长表示满意，并称将继续推行AMD三大战略。
苏姿丰在去年10月份出任AMD公司CEO一职，她制订了AMD未来三大战略，“一是打造出伟大的产品；二是构建和加深与客户、合作伙伴的关系；三是简化运营，以更快的速度投入市场。”
对比来看，AMD此次剥离工厂加速向Fabless转型的举措，与苏姿丰提出第三条战略十分吻合，未来转型如何？我们拭目以待！
（注：部分内容来自老凉文章）
01月07日 18:14
