SamsungGalaxyS6Teardown&PhysicalAnalysisofKeyComponents
——逆向分析报告
发现和了解三星的技术路线和主要供应商
三星GalaxyS6智能手机拥有众多IC芯片，我们在报告中一一列出，并为您精挑细选了最值得关注的内容，包括：先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等。
本报告主要关注的内容如下所示：
MEMS和传感器：
-指纹传感器：第二代
-电子罗盘：市场上最小的新产品
-应用于光学防抖的陀螺仪：市场上最小的产品
-心率传感器，颜色、环境光和接近传感器：集成在智能手机中
三星GalaxyS6中的传感器及其厂商情况
成像组件：
-前置和后置摄像头模组
-闪光灯
先进封装：
-三星Exynos处理器：先进的Package-on-Package(PoP)结构
-三星电源管理芯片：晶圆级封装（焊盘最小间距）
RF模块：
-5GWi-Fi和蓝牙组合模块：flip-chipBGASiP
精彩预览：
三星GalaxyS6外观尺寸和重量
三星GalaxyS6PCB板上的芯片列表（样刊模糊化）
三星GalaxyS6PCB板上的芯片逆向
三星GalaxyS6中的光学防抖陀螺仪、电子罗盘、心率传感器、指纹传感器、颜色、环境光和接近传感器
三星GalaxyS6的摄像头模组
01月07日 18:14
