在孟樸的职业生涯中，一直面对着各种各样的挑战——2002年加入高通时需要推动CDMA和3G技术在中国的发展，2010年加入摩托罗拉时处于转型智能手机的关键时期。而现在，孟樸面临的挑战是在“互联网+”背景下完成高通在中国的转型布局。
重返高通后首次接受媒体专访，孟樸告诉《英才》记者：“中国正处于万物互联的转型时代，国家所重视的物联网与半导体等产业的发展，和高通的发展方向一致。”
打破垄断
无论是在高通、摩托罗拉还是世纪互联，孟樸一直身处移动通信和移动互联网市场的第一线，见证了中国移动[微博]通信市场的发展与崛起之路。“在高通出现之前，手机芯片行业是一个高度垂直集成的行业，手机市场的垄断现象十分严重。”孟樸直言，“高通的出现改变了行业现状。”
根据孟樸的介绍，高通一直都在帮助中国移动终端厂家与海外运营商进行定制化合作，例如美国的运营商每年都会定制各类高中低端产品，高通把中国厂商与美国运营商连接在一起，促成了大量合作，中国的手机由此慢慢进入北美和南美市场。
孟樸表示，高通在全球的移动通信产业链中，对运营商和销售渠道有着较大的影响，并且在3G、4G技术上和运营商有很多合作，因此能支持中国厂商的海外拓展计划。
在产业升级上，高通也发挥了重要作用。根据国内运营商的数据，LTE-A(4G+)网络比现有的4G网络快一倍。另一方面，高通还和中国的系统厂商、科研机构一起合作，进行5G技术的开发和标准的制定。
面对1200亿美元缺口
高通的主营业务崛起于3G时代，是3G、4G高端芯片供应商，在移动通信产业中扮演着重要的角色。2014年中国半导体消费增速连续四年超过全球平均水平，消费额占全球市场总额的56.6%，与之形成鲜明对比的是中国本土制造能力的薄弱。2014年底中国集成电路消费与制造之间的缺口高达1200亿美元。在中国半导体产业发展过程中，高通则成为了重要的参与者。
高通早就开始和中国集成电路制造龙头企业中芯国际(00981.HK)开展了合作，并在去年7月宣布联合发展28纳米制作工艺的先进晶圆技术。目前中芯国际生产的28纳米骁龙410处理器已经可以在主流智能手机产品中实现商用，开启了中国独立制造先进手机芯片的新时代。
今年6月，高通投资入股了中芯国际集成电路新技术研发公司，与中芯国际、华为等共同研发面向下一代产品的14纳米工艺。作为中国最大的晶圆代工企业，中芯国际不仅可以满足中国的半导体生产需求，未来也将拥有全球领先的半导体制作工艺。除此之外，高通还和贵州省政府签订了备忘录协议，将在贵州省成立合资公司，研发和销售基于ARM架构的服务器芯片。
谈及高通在中国的未来发展策略，孟樸提及了三点。首先，大的发展策略就是“一定要保持技术领先”，因为作为技术创新公司，技术不进步，就什么都没有用。其次，“要成为一个好的合作伙伴”，高通并不直接生产面向消费者的产品，不论是跟中国的移动通信或者是无线互联网生态系统的合作，还是下一步与物联网生态系统的合作都要做好，因为合作伙伴的成功也就意味着高通的成功。另外，“与合作伙伴一起合作推动整个产业的升级”，无论是半导体集成产业，以及清洁能源、智慧城市、物联网等产业，都对中国社会的转型发展十分重要，也会成为高通未来新的发力点。
资本跷板
随着“互联网+”的进一步发展，中国企业的创新能力和发展潜力得到了全球资本市场的高度关注。高通不断加大对中国初创企业的投资力度，在帮助中国企业高速发展的同时，也为高通在移动互联网和物联网的大潮下寻找新的经济增长点，其中最经典的莫过于高通对小米的投资。去年7月，高通宣布中国投入最高达1.5亿美元的战略投资基金。5个月后，其中的4000万美元被投资到了4家中国初创型高科技企业和一家风险投资基金。
孟樸向《英才》记者介绍：“高通的投资主要有三个方向，首先是整个移动互联网的生态系统，比如我们对于小米的投资，还有一些无线互联网应用开发公司等。其次半导体产业链也是我们关注的重点。第三是物联网，这个行业有很多新兴的机会。虽然还没有完全形成生态系统，但是我们也开始寻求发展机会与合作伙伴。”
根据第三方机构的预测，5年后全球平均每个家庭都将有20个终端连接到互联网。这意味着未来物联网代表的是千亿规模的终端连接机会，蕴含了一个巨大的市场，而高通已经在朝着这个方向做出尝试。以无人机、机器人(64.730, 3.73, 6.11%)为布局重点的物联网产品都可以在高通的骁龙技术平台上运行。
与其他风险投资机构不同的是，高通的风险投资基金是一个产业基金，主要关注点不在于短期的市场波动，而在于产业长期的发展预期。“高通会继续保持技术上的领先优势，在移动通信及物联网生态系统中成为中国的合作伙伴。”孟樸表示。
01月07日 18:14
