近段时间，多家全球半导体龙头企业均表示，将继续加大在中国的投资和合作，与以往不同的是，人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点，更多的是涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现飞速发展。
近日，高通旗下子公司、中芯国际及国家集成电路发展产业基金联合宣布，拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。世界半导体贸易统计组织预计，2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%，达到3445亿美元，全球半导体产业正向中国转移。
从全球产业链结构来看，IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5:2，而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入，值得重视的是，IC设计的收入正在高速增长。据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%；制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。
在去IOE潮流的驱动下，我国对集成电路产业的发展给予强有力的支持，随着集成电路设计能力的持续提升，国内集成电路产业已经做好了承接最高技术水平产能转移的准备， 亦将成为我国电子科技领域未来几年中发展最迅速的子行业。
全志科技是国内上市公司中唯一具备独立ip核设计能力的芯片设计龙头，在mp3、平板电脑稳居龙头后，公司通过构建快速设计周期及生态圈的商业模式，逐步替代海外龙头公司，形成了汽车辅助驾驶系统、智能家居、虚拟现实、无人机、机器人和安防等核心产品组合。7月起，公司的行车记录仪芯片每月出货量超过100万片，并于8月底与高通合作推出平板电脑新产品，公司的平板业务或将重新焕发生机。
而同方国芯是国内领先的安全芯片、无线射频芯片设计企业，涵盖IC设计前端至后端全过程技术。公司通过并购国微电子切入特种集成电路领域，在FPGA以及特种存储和芯片领域处于国内领先，有望成为特种集成电路进口替代的主要受益者。长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业，公司先进封装领域收入占比持续提升，WLCSP封装芯片产能达到4亿颗/月，收购星科金朋及与中芯国际的合作将给公司带来产品和客户的双重协同效应。
而同方国芯是国内领先的安全芯片、无线射频芯片设计企业，涵盖IC设计前端至后端全过程技术。公司通过并购国微电子切入特种集成电路领域，在FPGA以及特种存储和芯片领域处于国内领先，有望成为特种集成电路进口替代的主要受益者。长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业，公司先进封装领域收入占比持续提升，WLCSP封装芯片产能达到4亿颗/月，收购星科金朋及与中芯国际的合作将给公司带来产品和客户的双重协同效应。
01月07日 18:14
