要在手机上实现指纹识别功能，芯片是不可或缺的，这就涉及到芯片的封装问题。除了封装技术外，所选用的材料也是一个关键。

目前世界排名前三的封装材料供应企业为住友、日立和松下，这三家日企就占据了全球60%的市场份额。这一次《手机报》就前去拜访了松下电子材料深圳营业部主事胡玲坤先生，向他了解了目前松下在指纹识别封装材料方面的情况。

胡玲坤说："松下目前主打指纹识别芯片的封装材料，产品从以前常用的DK7到现在的DK13、DK20等全面覆盖，能根据客户对芯片不同的需求选用合适的材料。此外，一般的封装材料颗粒直径为7、80微米，但松下可以做到4~5微米。"如此一来，客户便有了更宽泛的选择，能设计生产出更美观的产品。

据胡玲坤透露，目前已经有几家客户在使用松下的产品进行生产，但出于保密协议暂不方便透露。

胡玲坤还介绍说："松下与各芯片厂、封装厂等客户都保持着良好的关系。根据不同客户的不同要求，松下都会积极配合客户的研发、生产。松下非常看好指纹识别的市场前景，认为很快就会迎来爆发期。"

松下认为，今后指纹识别的应用场景绝不仅仅只是手机解锁。随着互联网的发展，今后在生活中的方方面面都会使用到指纹识别。例如现在最受人们瞩目的指纹支付，无疑是最主要的应用场景。此外还有隐私保护方面的手机app解锁、特殊文件解锁等用途。因此松下也积极开展在指纹识别方面的布局。

除了主打的芯片封装材料外，由于有些客户还有模组封装方面的需求，因此松下也提供了相关的胶水产品。但这并不是松下的主推产品，因此并未进行积极推广。

眼下，随着指纹识别持续升温，越来越多的相关企业加入进来，甚至创造出了新的"玩法"--指纹识别算法芯片。由于目前市场上极少有某家公司同时拥有算法和芯片，大多数都是算法企业与芯片企业合作。但随着商机来临以及技术保护方面的考虑，算法企业开始推出自己的算法芯片。这就意味着需要额外的封装，也让松下这样的封装材料供应商有了更多商机。

据预测，未来一年市场需求逾10亿颗的新兴芯片。而据研究机构HIS预测，到2020年指纹识别技术市场规模预计将翻4倍，达到近17亿美元。而且大部分的增长来自于亚洲，尤其是中国。

松下对指纹识别市场这些看得到与看不到的商机都持积极的态度，希望能在这股浪潮刚涨潮时就占据领先位置。同时松下也在积极研发一些跨时代的新产品。据胡玲坤透露，松下正在研究用来替代无边框盖板贴合时用的热熔胶，目前还处于调研阶段。