一座城市的的建立，钢筋水泥是骨架，而在微观的电子电路世界里，除了焊锡等焊接技术外，点胶是应用最广的缝接方法。比如，最近很热门的指纹识别模组，以及与它“亲缘”关系很近的摄像头模组生产。

来自深圳市腾盛工业设备有限公司（下称腾盛）副总经理卢宁将详细向《手机报》详细介绍在这两种模组的封装过程中，点胶的过程环节以及重要性。

“腾盛提供SD950S、SD950M、SD950L等不同型号的产品可供摄像头模组、传感器点胶、PCB板底部填充、元件包封、贴片红胶等生产需求。”卢宁介绍道。

指纹识别模组封装中的点胶环节

现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iPhone5s的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。

卢宁介绍，常见点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill胶，提高芯片可靠性，而常用胶水型号有HenkelUF8830、3808、3806等产品；然后再在FPC上贴片IC点UnderFill胶或UV胶，起包封补强作用，常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。

而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。

再接下来则是底部填充点胶，而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等要求。

而这其中解决方案有全自动上下料点胶系统SD960、CCD轮廓飞拍识别与定位校正、激光传感器高度测定等方法。

而在更具体的环节中，卢宁介绍腾盛拥有着更为精密的技术。“我们累计销售点胶机过亿台。”作为一家2003年创立的公司，现有员工260多人，一直专注于做点胶设备的专业生产点胶机公司，卢宁介绍道腾盛在封装点胶环节拥有丰富的经验。

摄像头模组封装中的点胶环节

而在应用更为广阔的摄像头模组封装生产过程中，点胶的运用也更为广阔和多元。

“以腾盛的桌面式点胶平台为例，改变了传统的依靠针头编程的方法，可以使用图像来代替针头编程，使编写程序更加方便、快捷，同时编程的位置精度也大大提高。”卢宁介绍腾盛在摄像头模组封装过程中拥有丰富的经验，生产的点胶机设备支持阵列式检测定位及点胶，并具有具有轮廓匹配、尺寸检测等复杂检索功能。”

现阶段摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式，卢宁介绍摄像头模组中需点胶的工序有8-11个，包括有UV胶、热固化胶、快干胶等环节。

“比如在CSP中有螺纹胶和黑胶，COB中除开CSP中的两种点胶要求外，还有ACF胶、UV胶等点胶环节。”卢宁介绍说。

在摄像头模组封装过程中，点胶的工艺要求有底座和滤光片四角处点胶和胶水不得飞溅到滤光片及底座上等要求。

而腾盛提供的解决方案有在线式全自动方案和桌面式半自动方案。“腾盛提供的设备有400G全自动型和420G半自动型等设备方案可供选择。”卢宁介绍说这其中涉及道自动上料、清洗、点胶、贴IR、UV固化、自动下料等工序，而腾盛在此行业浸淫已久，拥有丰富的经验。

除此之外，卢宁还介绍腾盛在LCD驱动IC点UV胶保护、补强和线路板Underfill、引脚保护、零件保护包封，与手机、连接线外壳点PUR热熔胶粘接固定等方面也拥有丰富的经验。