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触控面板贴合胶竞争加速市场成长

2014-07-15 成为作者
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专业市调机构Displaybank指出，因触控面板贴合胶OCR、OCA市场过度竞争，导致价格快速下跌，2012年市场规模7.71亿美元，估2014年可望突破9

专业市调机构Displaybank指出，因触控面板贴合胶OCR、OCA市场过度竞争，导致价格快速下跌，2012年市场规模7.71亿美元，估2014年可望突破9亿美元。

Displaybank表示，触控面板与显示面板之间有空气层（AirGap），贴合胶的好坏影响贴合的缝隙，目前中阶以上的智慧型手机，针对触控面板与显示面板的贴合，大多采用无空气层的（DirectBonding），或全贴合（FullLamination）方式来填充缝隙。

不过，平板电脑领域无空气层贴合方式仍未普及，，因平板电脑领域贴合生产线的产能不足，且全贴合技术仍未成熟，造成贴合良率偏低、成本偏高，因此平板电脑采全贴合仍需再等一段时间。

Displaybank强调，由于使用OCA或OCR贴合胶，填充触控面板与显示面板之间的空气层，可提升产品在户内外的可视性、显示性能，高阶产品采用全贴合的产品比重可望持续增加。

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