从“成本领先”到“技术领先”

半导体产业是一个国家攸关工业命脉的产业，是工业体系和科技水平的综合体现。中国半导体产业长期以来落后于美日欧韩，作为电子组装第一大国，2012年芯片进口金额高达1.3万亿人民币，超越石油成为中国第一大进口商品。近年来，随着国家政策扶持以及国家集成电路产业投资基金的设立，我国半导体产业发展迅猛，带动了一大批半导体企业快速成长，这其中就包括半导体封测企业——华天科技。

华天科技在成本方面具有竞争优势。一是水电气费用，因为地处黄河中上游地区，水电价格低廉，动力费用低；二是华天科技在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平；三是华天科技能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免的优惠。

与此同时华天在交通运输和市场信息方面有一定劣势，但是华天科技通过航空、邮政、铁路等多种方式，采用以点对面的方法，保证了产品和原材料的及时供应，将时间成本降低到了最小程度。并且通过在全国各地如江浙沪、珠三角、京津冀等地区设立销售办公室，直接面对客户实时服务，在市场开拓和反馈方面弥补了短板。

起步阶段华天科技的产品主要是面向中低端市场。从2003年底开始到2007年上半年，华天科技通过连续几次大规模的技术改造后，使企业产能迅速扩大，品牌影响力和经济效益迅速提高，连获部省殊荣，实现了跳跃式发展。

对凤凰来说，涅槃需要等候三百年；对华天科技来说，三年时间已经足够。

这三年，华天科技经历了初创阶段的阵痛、发展市场的困顿、跨国企业的围攻，一个民族电子品牌从诞生、成长、到成熟，该经历的，它都经历了，只用了短短三年时间！彼时，它已经成为国内同行内资及内资控股企业中名列三甲的集成电路企业。

凤凰虽已涅槃重生，但又怎能一直屈居于低端市场。不论是为了打破外国企业对高端市场的垄断、建立起我国自己完整的半导体产业结构、为国家安全和工业科技发展做出贡献，还是为了企业自身能在这竞争激烈的环境中继续生存、发展、壮大下去，华天科技决心借助资本市场的力量向高端市场发起冲击。

华天科技募投资金项目将瞄准TSSOP、LQFP、QFN、BGA、MCM、FlipChip等中高端领域，以促进公司今后产业升级和获取更高的毛利率。达产后增加产能6.4亿块，将有力提高自身的竞争实力。

在当时，国内公司的产品系列集中于中低端领域，竞争激烈，产品利润低。更重要的是，封装技术的发展趋势是向高密度、高脚位、薄型化、小型化发展，由单芯片向多芯片封装发展，由有引脚向无引脚封装发展。外资企业由于掌握了高端封装技术，占领了更多利润更丰厚的市场。国内以华天科技、长电科技、通富微电、为代表的企业都在主动向中高端市场突破。

今年5月15日，《手机报》千里迢迢远赴古城西安，来到位于国家级经济技术开发区的华天科技，得到了华天科技先进封装技术研究院西安分院院长谢院长的热情接待。谢院长向《手机报》详细介绍了华天科技的情况。

经谢院长介绍，正是得益于肖胜利董事长的高瞻远瞩，华天科技开始了飞跃式的发展。

“目前华天有五个部分，总部在天水，以框架封装为主，华天科技天水以逻辑和数模混合电路为主，华天微电子以功率器件为主，有英飞凌这个级别的客户在量产；西安主要是基板类封装包括系统级封装（SiP）和QFN、DFN以及FlipChipd封装；CIS和指纹识别用的Trench和TSV在昆山；上海纪元微科工厂，有WLCSP和一些框架类封装，收购的FCI（FlipChipInternational）在北美的封装测试中心凤凰城，是世界领先的WaferLevelPackage提供商。目前华天初步完成了国际化的战略布局。”

据笔者了解，因2008年整个行业不景气，华天科技多年来保持30%以上的增长率将面临巨大考验。公司在这种情况下，提出依靠科技创新、节能降耗实现产业突围，同时伴随着公司国际化战略的不断深入，区位劣势的限制也越来越明显。于是基于成本、交通、人才等综合因素考虑，华天科技选择在西安建立中高端封装产品线。

但仅仅是这样还无法在高端市场站稳脚跟，华天科技需要更加先进的技术支撑。于是华天科技将目光转向拥有最先进技术和众多关键专利的外资企业，先后收购了昆山西钛微电子科技有限公司和美国FCI公司。昆山西钛微电子科技有限公司为当时全球极少数几个实现TSV（ThroughViaSilicon）量产的公司，而FCI公司拥有全球领先的Waferbumping技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装等众多解决方案，拥有多项专利。

同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。管理层这一系列战略布局和收购使华天科技在国际化战略初步成型。“从全球范围看华天科技是属于产品线最完整的的封装方案提供商之一，从封装设计、仿真到框架、SiP、FlipChip、TSV封装和测试以及物流服务，形成了完整的体系。”谢院长自豪地说到。

谢院长向《手机报》表示，华天科技从最简单的功率器件到最复杂的SoC（如CPU）都有，“而在指纹识别封装的TSV这一块目前除了华天自己外目前就只有少数三四家有量产能力，所以高端指纹识别封装目前是稀缺资源。”

晶方科技和精材科技手握WLCSP封测技术优势也是苹果iPhone指纹识别芯片封装的供应商；东芝从笔记本电脑时代开始就在自己产品上搭载指纹识别，现在也是拥有WLCSP封测技术的IDM公司。正是由于高端指纹识别封装资源TSV的稀缺，华天科技又迎来了再次达成跨越式发展的机会。

(未完待续，敬请期待！)