长电科技（600584.SH）5月20日晚间发布公告，公司拟以发行股份方式购买新潮集团持有的长电先进16.188%股权，预估值为3.30亿元。

5月21日，长电科技复牌涨停，股价达19.68元/股。除此次交易拟购买长电先进16.188%股权外，2015年4月，长电科技向自然人赖志明购买了长电先进1.92%的股权；全资公司长电国际向APS购买了长电先进3.812%的股权。若此次交易顺利完成，长电科技将直接和间接持有长电先进100%股权。

据悉，长电先进是排名国际前列的晶圆凸块与晶圆级芯片尺寸封装的半导体先进封测企业，是国家级高新技术企业。拥有晶圆凸块（BUMPING）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、硅通孔技术封装（TSV）等先进芯片封装技术，已授权专利100余项，已申请、尚未授权专利60余项，其中主要为发明专利。

值得一提的是，WLCSP+TSV封装技术过去主要用于COMSSensor芯片封装，随着iPhone5S的指纹识别Sensor开始采用这项封装工艺，WLCSP+TSV随之成了中高端指纹识别芯片主要的封装方案。

正因为长电先进拥有WLCSP、TSV等先进芯片封装技术，长电科技目前在指纹识别芯片封装行业亦处于相对领先地位。据《手机报》了解，长电科技目前指纹识别芯片封装量累计超过200万颗，不过由于WLCSP+TSV封装工艺成本相对较高，目前在其指纹识别封装产品中占比有限。

据了解，对比传统的CSP或COB封装技术先切割到单个芯片再封装，WLCSP工艺先在整片片晶圆上封装、测试作业，再切割成芯片成品。因此，在良率接近的情况下，WLCSP封装意味着每片晶圆产出的芯片更多，平均成本更低。TSV技术则能够做到芯片实现内部互连，可以降低功耗，改善芯片速度。WLCSP+TSV在封装效果和成本效率两方面均优于传统的封装方式。

此番收购新潮集团手中持有的剩余长电先进股权，也意味着，长电科技再一次加码先进封装技术及投入。此外，长电科技一直在巩固半导体封装业务，并基于此做了产业链一体化布局。2011年，长电科技与东芝合资成立江阴新晟电子有限公司，专业生产高端摄像头模组，目前新晟电子又在这一基础上，增加了指纹识别模组的产品线，虹膜识别也在评估阶段。