或配2070万像素摄像头 HTC M9 Plus曝光

该机的机身三围尺寸为150.9×72.5×10.15毫米。这也意味着,M9Plus要比M9尺寸大不少,M9尺寸为144.6×69.7×9.6毫米(5英寸屏)。如果跟同为采用5.2英寸屏的LGG2和索尼Z3相比,M9Plus的尺寸也稍有偏大,LGG2尺寸为138.5×70.9×8.9毫米,索尼Z3尺寸为146×72×7.3毫米。

此前,爆料达人@upleaks在微博上披露称,HTCOneM9Plus将最终命名为HTCOneM9+。近日,另一位爆料大神@Onleaks也再次曝光了该机的部分配置细节。

@Onleaks曝光的信息主要分为两点:屏幕尺寸和机身大小。他在推特上表示,HTCOneM9Plus采用5.2英寸1440×2560分辨率屏幕,其像素密度为565ppi。

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同时,该机的机身三围尺寸为150.9×72.5×10.15毫米。这也意味着,M9Plus要比M9尺寸大不少,M9尺寸为144.6×69.7×9.6毫米(5英寸屏)。如果跟同为采用5.2英寸屏的LGG2和索尼Z3相比,M9Plus的尺寸也稍有偏大,LGG2尺寸为138.5×70.9×8.9毫米,索尼Z3尺寸为146×72×7.3毫米。

此外其他配置方面,按照地区的不同,该机在搭载的处理器上也将有所差异。其面向欧洲、中东以及非洲的版本将搭载联发科处理器,而美国市场版本将搭载骁龙810处理器。该机还可能内置3GBRAM+32GBROM存储组合,配备400万像素前置摄像头以及2070万像素后置摄像头,电池容量为2840mAh。据称,该机可能会于3月或4月份在国内首发,敬请期待我们的后续报道。

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