手机大厂新机将从本月中旬开始陆续上市，包括宏达电、三星、索尼等六大手机厂，将推出九款以上新机，带动手机晶片、镜头模组、驱动IC、散热导管等需求，供应链进入出货旺季。

各大厂纷在世界行动通讯大会（MWC）中秀出新机，非苹阵营也进入出货潮，包括宏达电HTCOneM9将在3月中旬开始出货；三星GalaxyS6及S6Edge预订4月10日上市；除了这两款旗舰机，此次发表的中阶机包括索尼XperiaM4Aqua、联想A7000及VIBEShot、阿尔卡特OneTouchIdol3，预订第2季陆续上市；WindowsPhone阵营，也有微软的Lumia640XL会在3月上市，Lumia640则在4月推出，可说是新机齐发。

宏达电看好M9的设计及个性化介面，抢先在发表会后半个月内上市；三星则预期，S6可望超越先前销售成绩亮丽的S4（S5销量不如预期）。除了高阶旗舰机，宏达电及三星都表示，看好中阶手机市场，上半年还将亮相其他中阶机种抢市。

元大投顾表示，200美元到400美元的中阶手机，已成为产业规格升级的重要推手，尤其多数中国大陆手机品牌，持续采用高阶零组件以强化品牌价值。观察各厂即将推出的中阶机，大多具备5到6寸萤幕，八核心处理器、1,300万以上画素相机。

法人分析，在此趋势下，除了有利晶片业者联发科，镜头及相机模组业者大立光、致伸，驱动IC厂联咏、奕力，都将因中阶机种增加，带动营收成长。

至于高阶机种部分，则走向金属机壳，约2,000万画素，另外如2K萤幕、指纹辨识、无线充电、快速充电等，则是各自比拚。由于手机功能普遍提升，带动处理器升级，手机温度也会拉高，因此已有许多手机加入散热导管设计，将使手机散热导管概念股奇鋐、超众等具备题材。

分析师指出，iPhone6／6Plus已推出近两个季度，虽然今年首季仍有不错表现，但预期其销售热度将持续降温，3月起将由非苹品牌接续市场动能，并针对新兴市场需求强化中低阶规格。