指纹识别大家需要的是低成本、高性能、高可靠性，指纹封装的可靠性和可制造性的问题在哪儿？华天半导体谢建友表示，指纹识别的可靠性与可制造性，它的因素非常多，包括塑封体、基板、供应参数、供应链的弹性，粘片胶，每一个比如说基板Core的厚度、core的弹性、core的热膨胀系数、prepreg的厚度等等，这些都影响它的可制造性和可靠性。

以下为演讲实录：

谢谢大家！我今天主要技术方面的东西。

现在华天科技在大陆惟一量产的，其他家我听说有但是没有到量产阶段。指纹识别的可靠性与可制造性，它的因素非常多，包括塑封体、基板、供应参数、供应链的弹性，粘片胶，每一个比如说基板Core的厚度、core的弹性、core的热膨胀系数、prepreg的厚度等等，这些都影响它的可制造性还有可靠性。如果在过程当中发生了翘曲，或者后续在制造的过程当中还会弹起来。

这只是其中一部分，还有其他影响比如说芯片，很厚，占体积很多，还有粘片胶、盖板，也就是说我们可以选一个很贵的材料，当它价格很着急的时候，大家发现这个料别的料都可以备用，但是这个料必须要两个用才能到场的时候这是很可怕的，所以，如果没有一个可靠的方法来筛选这些新材料的话，那你的生产周期和量产会遇到极大的挑战，也就是说你的供应链没有弹性你会很痛苦。

所以华天主要是一个方式，我们用多物理的协同仿真平台解决这个问题，华天从2009年建立设计和仿真，整个仿真平台整体的状况，包括电的仿真、热的仿真等。

对于指纹，为什么讲多物理域协同方针方法与流程，你在封装的时候，首先结构设计与选材，然后第二步封装工艺，第三步是载荷，放到系统里要受到哪些力度？电、热全部通盘考虑，做完设计、然后协同方针，然后热仿真、电仿真、模流仿真，做完以后是不是达到，客户还要返回看。当然这个过程当中很重要一点是，光做仿真没有用，必须要做实际测量，测量以后反馈数据回来，不断校正你的模型。最终得到一个最佳封装解决方案，然后得到封装的可制造性可靠性。

另外一个典型的应用，现在大家比较常用的，有限元仿真分析。

unit产品DOE，单颗可以生产完以后压起来，但是量产的时候模组就有可能出现差异。数据单颗对可指导性影响蛮大的，所以分别是5.55%、8.95%和9.37%。这里讲的是DOE实验的设计，这是最后的结果，塑封之后封装翘曲影响的有什么东西？全局热膨胀系数基板耗材，因为这里还涉及到很多工艺专利，我们暂时隐藏了。

回归分析、回归方程。这一点是我重点强调的，华天在仿真做了四年，四年数据积累，你要做长期数据积累，我刚刚讲到了供应商有些数据是不准的，你做完以后实测，实测完之后数据校正、模型校正，这个过程当中我们发现供应商的东西是有问题的，慢慢这个数据才准确起来，所以华天不管是做SIP到模组，我们全走这一套流程，如果你不能做这套方法和流程你想做到量产，并且成本还要低，，这是很难做到。就是你要凭实验做，你是做不起的，一个是时间一个是钱，钱是小问题，时间是受不了的。

后续大家应该都会意识到，有一个多物理域的协同仿真平台，对你量产的可靠性和可指导性是核心的东西，是一个方法和工具的东西，谢谢大家！