手机轻薄化的需求带动摄像头模组技术的不断进步，当前摄像头模组的高度决定了手机的厚度。为了手机轻薄化的需求，摄像头模组的封装正在从CSP封装往COB封装、FlipChip封装转型。

二、摄像头产业竞争格局

（一）CMOS传感器市场保持寡头竞争格局

1、CMOS传感器是手机市场的主流

图像传感器是决定手机摄像头成像品质最重要的元件，常见的摄像头传感器类型主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。

根据旭日移动终端产业研究所报告，2014年中国CMOS图像传感器的市场份额是：格科微占54%，Omnivision16%，索尼占8.5%，三星电子8%。

（二）手机镜头产业，大立光一枝独秀

镜头是摄像头的眼睛，是影响成像品质的重要部件，其结构是由几片透镜组成的一个成像系统。镜头的质量可以由焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等指标进行衡量。

透镜产业链上游是光学材料行业，当前透镜主要有光学玻璃或光学塑料制成。玻璃透镜的价格高于塑胶透镜，但是成像品质更高；为降低成本，一般采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头。镜头的构造有：1P，2P，1G1P，1G2P，2G2P，4G等，透镜越多，成本越高，成像效果也越好。

光学元件产品主要应用与手机、PC、相机等下游各类数码产品。为了提高画质，厂商必须增加镜头中透镜的数量，但是为了将摄像头模组做的更薄，透镜数量不能增加太多，只能通过降低单片厚度来减少整体厚度，进而导致良率问题。因此，光学元件环节存在比较高的壁垒。

在手机摄像头光学元件行业中，主要的企业有大立光、三星电机、玉晶光电、舜宇光学等公司，其中大立光是行业龙头，约占据手机摄像头市场一半以上的市场份额。（日系的佳能、尼康，以及台湾的亚洲光学等市场主要在数码相机等领域。）2013年，大立光实现收入274亿新台币，折合约57亿人民币；2013年公司的毛利率和净利润率分别为47%和35%，为光学元件行业内盈利能力最强的公司，也是整个摄像头产业链中盈利能力最好的公司。

玉晶光电90%以上的收入来自苹果，2010年成为苹果供应商为公司带来了爆发式的增长。不过，玉晶光电的毛利率和净利润率要大幅低于大立光，2013年出现了亏损。

今国光2013年的收入为54亿新台币，毛利率和净利润率分别为10.5%和1.4%,盈利能力也是大幅低于大立光。

（三）VCM产业，OIS带来新机遇

为了使得成像清晰，常常需要改变视角和焦距。当前，光学变焦的原理主要有两种：一种是光学变焦，采用变焦马达ZOOM；另一种是自动对焦，采用对焦马达AF。光学变焦和自动对焦的差别在于：

光学变焦：通过移动镜头内部镜片来改变焦点的位置，改变镜头焦距的长短，并改变镜头视角的大小，从而实现影像的放大与缩小。

自动对焦：是通过微距离移动整个镜头（而不是镜头内的镜片的位置），控制镜头焦距的长短，从而实现影像的清晰。

目前大部分手机已经实现自动对焦，手机透镜实现AF有三种方法：

其中，VCM方式因为结构简单、体积小，满足电子产品短小轻薄的趋势，从而在手机摄像头中获得广泛的应用。

VCM（音圈马达）是VoiceCoilMotor的缩写，其原理与扬声器类似，其结构由磁石、线圈、上下簧片、上下垫片、外壳、载体、底座构成。

VCM厂商可以分为两类：一类厂商以索尼、夏普为代表，产品供应自己的模组厂。另一类如SHICOH、HYSONIC、TDK、三美（Mitsumi）、台湾泓记、微太等，以模组厂商或者手机厂为自己的终端客户。HYSONIC是一家韩国专注于VCM的厂商，产品主要用于是三星、LG、华为、东芝、索尼等产品中。

2013年，HYSONIC实现收入437亿韩元，约2.68亿人民币；同期营业利润为-47.5亿韩币，即亏损近3000万人民币。

HYSONIC的主要客户为SEMCO、光宝（Lite-on）、MCNEX和CAMMSYS等；终端客户最大的是三星，占49%，索尼、RIM等占百分之十几的份额。

日本阿尔卑斯（ALPS）是全球最大的VCM的供应商，也是苹果摄像头的VCM供应商。其产品主要包括车载电子信息设备和电子零部件，其中电子零部件主要分为汽车市场和民用市场，民用的电子零部件主要收入来源于VCM产品。2013年阿尔卑斯民用电子零部件的收入为170亿日元，约10亿人民币。

从ALPS的年报看，2013年的净利润率约2%。从HYSONIC和ALPS的数据看，两家公司显示出来的盈利都比较差，这或许与VCM的进入壁垒不高，作为劳动密集型产业，自动化水平低导致人工成本较高有关。

2014年，OIS（光学防抖）成为摄像头行业关注的热点，OIS是通过物理技术来实现镜头与机身产生抖动方向的补偿，努力使拍摄的画面稳定，可以带来更佳的拍摄效果。根据海外媒体的报道，苹果会在新一代iphone手机中增加这一功能。对于VCM厂商来说，OIS的兴起带来新的发展机遇，需要在原有的VCM马达上增加一个陀螺仪，生产难度更大、良率更低，当然附加值也更高。

（四）模组产业竞争格局，中国大陆厂商快速崛起

手机轻薄化的需求带动摄像头模组技术的不断进步，当前摄像头模组的高度决定了手机的厚度。为了手机轻薄化的需求，摄像头模组的封装正在从CSP封装往COB封装、FlipChip封装转型。

CSP封装，又称芯片尺寸封装（ChipSizePackage），CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

COB封装，又称板上封装（ChipOnBoard，芯片直接搭载在PCB上），其优势在于封装成本相对较低、高度较低，缺点是制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长。

FC封装，FlipChip又称倒装芯片，或者覆晶，封装密度更高，可以比COB封装薄1MM以上。

当前5M以下的产品用CSP封装为主，5M、8M产品主要用COB的封装方式，8M以上产品用FC封装方式。随着CSP封装技术的进步，CSP封装技术正在越来越多的应用与5M、8M产品中，未来可能成为中低端产品的主流封装方式。

根据ResearchinChina的数据，2013年CMOS相机模组市场，韩国厂商的市场份额占据第一，约50.2%；台湾地区厂商的市场份额为18.8%，位居第二位；中国大陆厂商的市场份额从6.7%提升到9.8%，位居第三位；日本厂商的市场份额为9.4%，位列第四。可见，中国是模组市场的份额提升很快。

在国内，舜宇光学的模组业务规模最大。舜宇光学光电产品（摄像头模组）过去三年增速非常快，从2011年的约12亿元增长到2013年的44亿元，其快速的增长主要原因是大陆智能手机的高速成长。

舜宇光学摄像头模组产品的毛利率为13%左右，2013整体公司的净利润约7.6%，考虑到公司模组业务是毛利率最低的部门，如果单独测算，公司的模组业务净利率要低于整个公司水平。

信利国际2013年摄像头模组实现收入22.5亿港币，同比增长76%。信利没有将将摄像头业务单独拆分，公司总的毛利率为14%。LGInnotek、致申科技、光宝科技等公司业务种类很多，没有将模组业务单独拆分，不过从这些公司的整体业绩看，盈利能力普通比较弱。模组厂商的COB生产线对环境要求非常高，且自动化水平低，人力成本高，稼动率和良品率是模组厂商能否盈利的重要因素。

由于智能手机的快速增长，且模组产业低自动化、劳动力密集的特征，国内模组厂商近年来实现了快速的成长，舜宇光学、信利国际等是典型的代表，A股公司中欧菲光、歌尔声学等公司也在大幅扩产，尤其是欧菲光2013年以来在模组领域的扩产非常迅速，产能有可能在2014年超过舜宇光学成为大陆模组产能第一的厂商。根据欧菲光2014年一季度的数据，公司模组业务的毛利率为7%，尚处于提升的途中。

从模组产业的特性以及大陆的比较优势看，模组产业往中国转移的趋势是比较明确；但是受到进入壁垒较低、以及竞争激烈的影响，要做好模组产业需要公司很强的管理能力，对成本控制及技术创新能力要求都很高。