在《手机报》举办的“触控显示时代：春秋走向战国”的高峰论坛中，思立微赵天明表示，在平板爆炸式增长过程中，思立微借助NOFlash和灵活兼容各种阻抗TP的特点，创造了一个很大的市场，产生了很多盈利的TP厂。2013年思立微的减Pin技术，使OGS良率从50%提高到80%，很多平板TP厂向OGS转移。

在G+G单层多点领域，汇顶、思立微依然占据一定份额，原因是很多客户对玻璃的ITO镀膜方式比较信任，这种工艺在思立微的时间已经超过10年，依然被很多客户认可。

以下为演讲实录：

平板爆炸式增长过程中，思立微借助NOFlash和灵活兼容各种阻抗TP的特点迎合平板COB市场的发展，通过两年的洗礼成为大多数方案公司的首选。思立微的存在创造了一个很大的市场，产生了很多盈利的TP厂，但是也出现了非常残酷的价格竞争。

2013年下半年，英特尔进入平板市场，为市场带来生机。很多方案公司改变策略，不再拼杀价格。继续沿用COB方式设计，同时希望做出高端产品，于是开始追求便宜的玻璃质感方案，所以OGS在平板上却大放异彩，特别是在英特尔平台上。思立微在此过程担当的角色是什么？思立微的减PIn技术雪中送炭，使OGS良率从50%提高到80%。

手机行业经过三年洗礼，G+F单层单点成为低端智能手机主力的方式，以敦泰、MSTAR作为主流供应商，但是很多方案商认为他们为什么不采用COB的方式呢，事实上自主IC还是没有突破，在这种情况下方案公司不敢选择COB作为一个公板方案做。另外G+G单层多点，汇顶、思立微依然占据一定份额，原因是很多客户对玻璃的ITO镀膜方式是比较放心的，原因在于这种工艺在思立微的时间已经超过10年，依然被很多客户认可。综上所述，G+F依然是触摸行业的主流方式。

手机方案公司发现，触摸IC技术发展非常方向不明确，故而不敢去接受和掌控COB的方案，依然把压力放在TP厂。这样TP厂就有了很大空间，不断求变。不仅仅从工艺还有成本，甚至从产业链的变化来做激烈竞争。On-cell就是一个典型的从产业链上抢夺市场的行为。这样的弊端是产生了大量浪费，很多TP厂既要做膜又要做OGS，又要做On-cell、In-cell的准备。这不是一种健康的形态。

作为触控IC的最低成本是什么架构？思立微认为淘汰Flash，应用CPU，可能是将来低端触控IC的最终模式，而中高端会有更多的功能，所以Flash也有它存在的价值。思立微NOFlash方案给方案公司带来很多工作量，思立微就用强大的技术服务来弥补。这样让很多设计公司减少徘徊，有更多的时间去整合资源，而不是在选择哪一种技术。

COF是长期存在的模式，同时随着发展，如果On-cell还没有大量进入市场，则一定会有规模很大的方案公司或终端厂商，在低端手机上采取COB方案。所以说OGS、G+G、G+F、P+G都有自己的特点，他们都有可以降价的理由，所以说，在一定阶段下他们不分胜负。作为一种触控技术，没有必要谁一定要战胜谁，P+G、G+G、G+F、OGS、On-cell都具有自己的资源，都会找到自己的生存空间。不可能某一种工艺能够统治整个行业，尽量能达到这一点的是触控IC。思立微因为作为生产类型的企业，不管在毛毛虫还是自容产品有相应的布局，也是为配合整个手机TP多样化发展。我们希望TP手机厂百花齐放、多面发展、差异化成长，避免恶性竞争，在差异化之下大家互容互补、健康发展。

最后附带说说，思立微已研发出指纹识别方案。苹果采用蓝宝石RS射频，思立微采用主动变频方案，所以不存在专利问题，思立微采用按压式，10个手指头都可以制定不同指纹，进入不同的AP软件，还可以完成支付和导航功能，也就是所谓的上下左右控制。思立微既可以做到跟欧菲、信利一样提供晶圆制造模组，又可以向模组厂提供特种封装，制作最终的小模组方案，同时又可以提供模组给方案公司制作成品，还包括包软件的算法和调式的服务。