新思合并瑞力攻触控 与台厂合作不变

触控IC指标大厂新思(Synaptics)合併瑞萨旗下瑞力(RSP)之后,明年将加速切入中低阶手机触控及LCD驱动IC整合晶片市场。新思强调,与台积电、联电及力晶三家晶圆代工合作伙伴的关係维持不变。

触控IC指标大厂新思(Synaptics)合併瑞萨旗下瑞力(RSP)之后,明年将加速切入中低阶手机触控及LCD驱动IC整合晶片市场。新思强调,与台积电、联电及力晶三家晶圆代工合作伙伴的关係维持不变。

他表示,新思自行研发触控IC与LCD驱动IC整合单晶片(TDDI),预估今年底即可与很多品牌手机厂合作导入推出新产品,同时也相继收购指纹辨识晶片Validity公司。

10月1日正式完成收购瑞力后,将使新思明年将可更快速补足各产品线,也强化面板影像显示技术实力。

伯格曼看好在苹果及三星等手机大厂相继导入指纹辨识晶片,以及导入Applepay之后,将带动电子钱包快速兴起,预料指纹办识晶片明年渗透率将从今年的10%至15%,大举跃升到20%至30%,为新思带来强劲成长契机。他坦承,明年指纹办识晶片、触控及驱动显示器整合晶片,都将因角逐者竞相投入,面临激烈价格战,推出低价成本方桉是新思合併瑞力后首要之务。

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