触控IC指标大厂新思（Synaptics）合併瑞萨旗下瑞力（RSP）之后，明年将加速切入中低阶手机触控及LCD驱动IC整合晶片市场。新思强调，与台积电、联电及力晶三家晶圆代工合作伙伴的关係维持不变。
他表示，新思自行研发触控IC与LCD驱动IC整合单晶片（TDDI），预估今年底即可与很多品牌手机厂合作导入推出新产品，同时也相继收购指纹辨识晶片Validity公司。
10月1日正式完成收购瑞力后，将使新思明年将可更快速补足各产品线，也强化面板影像显示技术实力。
伯格曼看好在苹果及三星等手机大厂相继导入指纹辨识晶片，以及导入Applepay之后，将带动电子钱包快速兴起，预料指纹办识晶片明年渗透率将从今年的10%至15%，大举跃升到20%至30%，为新思带来强劲成长契机。他坦承，明年指纹办识晶片、触控及驱动显示器整合晶片，都将因角逐者竞相投入，面临激烈价格战，推出低价成本方桉是新思合併瑞力后首要之务。
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