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触控IC封装出货表现可稳定成长

2014-07-15 成为作者
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分类：产业调研
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北京时间07月16日消息，中国触摸屏网讯，法人预估，消费电子封装厂超丰第3季业绩，可较第2季小幅成长，触控IC封装出货表现

    北京时间07月16日消息，中国触摸屏网讯，法人预估，消费电子封装厂超丰第3季业绩，可较第2季小幅成长，触控IC封装出货表现可稳定成长。

    展望第3季，法人指出，超丰主要消费电子客户，对第3季出货表现态度审慎乐观，相关晶圆出货稳定，市场端需求仍以手机、平板电脑和电视应用相对有撑。

    从产品线来看，法人表示，超丰第3季触控晶片和多媒体系统晶片封装量，可稳定成长，电源晶片封装量估较第2季持平。

    法人预估，超丰第3季业绩可较第2季小幅成长，幅度在个位数百分点。法人指出，超丰持续提升铜打线製程封装比重，从去年第4季到今年第2季，超丰毛利率表现逐季向上，预估超丰第2季毛利率，可优于第1季。

    超丰先前表示，去年铜製程营收占整体封装营收比重到44%左右，铜打线製程售价虽较低，但转铜製程效益和成本持续控制，使去年毛利率到19%。

    法人表示，超丰下半年持续调整产品组合，国际金价相对走软，5月和6月铜打线封装营收占超丰整体封装营收比重，持续超过5成，预估下半年铜打线製程封装比重可持续占5成以上。

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