北京时间06月17日消息，中国触摸屏网讯，第三代Ultrabook将掀起固态硬碟(SSD)设计新变革。英特尔(Intel)为打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度规格外，亦计画将固态硬碟接口由原先的mSATA，转换成体积更小、更省电且传输率更快的NGFF(Next Generation Form Factor)新介面，包括宇瞻、威刚等业者皆已推出相关产品，全力抢攻新一波Ultrabook设计商机。 

    英特尔日前揭露第三代Ultrabook的厚度规格，其中，14吋以下机种总体厚度须低于20毫米；14吋以上则须低于23毫米；而许多原始设备製造商(OEM)甚至计画将厚度缩减至15毫米以下。

    有鑑于此，固态硬碟开发商威刚科技及宇瞻，不约而同于Computex发布一系列符合NGFF规范的SATA 3固态硬碟，欲扩大自家固态硬碟于第三代Ultrabook的市占。

    据了解，威刚在Computex展会上以华硕的ROG Haswell平台动态展示固态硬碟效能表现，并展出多样化尺寸规格的NGFF固态硬碟，包含NGFF 2242、2260与2280等，其各自具有轻薄短小的体积、多种容量与高效能等特色，除可应用于桌上型或笔记型电脑外，亦提供OEM、系统整合(SI)厂商在设计Ultrabook与平板电脑更多元弹性的选择。