据悉，触控IC係基于MCU的解决方桉，只要处理器、PMIC厂整合相关硬体核心与演算法，就能实现触控讯号的感测功能，因此辉达(NVIDIA)等处理器业者，以及高通(Qualcomm)、德商戴乐格(Dialog)等PMIC供应商已研拟进一步整合触控功能，协助系统厂减轻物料清单(BOM)成本。 

    不过，Swearingen认为，现阶段触控IC在行动装置中仍具重要地位，不会轻易被取代。不仅如此，全球前几大触控IC厂正积极布局On-cell、内嵌式(In-cell)和单片玻璃(OGS)触控演算法，并加强与LCM、触控模组厂合作，研发触控、LCD驱动IC整合型方桉，以改善LCD与触控面板资料传输延迟、功耗，以及提升触控IC抵抗LCD或电源杂讯的能力，而些发展皆非处理器或PMIC业者所能匹敌。 

    Swearingen透露，随着触控技术愈趋複杂，触控IC整合LCD驱动IC的设计将蔚成风潮，目前Synaptics与索尼(Sony)、友达和群创等LCM厂，以及三星(Samsung)、乐金(LG)及宏达电等行动装置品牌大厂皆有密切合作，并领先业界开发出全球首颗触控加LCD控制SoC，目前已开始提供样品，预计于今年第四季正式量产，满足高阶手机导入On-cell、In-cell等轻薄触控技术的需求。 

    事实上，行动装置业者为提升产品使用体验，加速导入防泼水(Water Proof)、近接感测(Proximity Sensing)和触控笔等新功能；此对独立型触控IC来说，就已造成诸多技术挑战，遑论处理器或PMIC整合基础触控感测方桉的SoC。