北京时间12月13日消息,中国触摸屏网讯,Windows 8旋风开始席捲全球。微软(Microsoft)于10月26日正式发布Windows 8作业系统,在众多创新功能中,以触控操作的使用者介面--Windows UI最受瞩目。目前全球已有超过百款的Windows 8一体成型(All-in-one)电脑、笔记型电脑和平板装置导入触控技术,可望掀起新的应用风潮,并为触控面板与控制晶片业者带来庞大商机。
Win 8来了 触控笔电/平板商机到
台湾微软总经理蔡恩全表示,微软Windows 8作业系统藉由重新定义使用者经验,让用户可同时游走在传统Windows和触控不同介面之间,让消费者在原本习惯的使用模式下,仍有更多元的选择,可望创造一波新的触控商机。
事实上,微软为搭配新的触控介面,特别推出全新的网页浏览器--Internet Explorer 10,提供全萤幕呈现网页内容的无边框设计,并透过硬体加速度的持续创新,打造更快速的浏览经验。
义隆电子董事长兼总经理叶仪皓(图1)指出,Windows 8作业系统发表后,今年第四季全球笔记型电脑约五千万台的总出货量中,估计已有5?10%机种具有触控功能,并预估2013触控笔电的市占将成长至15?20%以上,可望进一步带动触控IC的市场需求。
微软以德国包浩斯(Bauhaus)极简主义,来塑造具有时尚感的Windows UI动态砖画面,使用者只要掌握十二字口诀--「触控四边、滑鼠四角、右键无敌」,即可进行翻页、缩放和管理应用程式,让操作Windows 8装置更轻鬆,进一步强化使用者经验。
据了解,在与众多品牌厂和软、硬体供应商合作过程中,微软亦不断地修正Windows 8触控标准。蔡恩全透露,原本微软设定通过Windows 8认证的触控标准为十指触控,然而触控IC厂商认为,十指触控方桉将使製造成本的负担加重,因此微软修正Windows 8标准为五指触控即可。
猛攻Win 8平板/笔电 义隆强打薄型触控方桉
受惠于Windows 8触控平板和笔电上市,义隆触控IC出货量也传出捷报。挟独特设计技术,义隆的触控方桉由于能有效减少控制板中的晶片数量,现已获宏碁、联想、索尼(Sony)、戴尔(Dell)、东芝(Toshiba)和三星(Samsung)等品牌厂导入旗下Windows 8平板和笔电,可望为该公司挹注庞大营收。
叶仪皓指出,义隆採取高压製程生产触控IC,对提高讯噪比(SNR)大有助益,可降低环境杂讯对晶片的影响;并能以数位讯号处理器(DSP)提升硬体的规格,且善用演算法来过滤来自液晶显示器(LCD)、电源和无线区域网路(Wi-Fi)的杂讯,因此能拉高产品的良率、加速量产的速度。
值得一提的是,义隆的触控IC能修正面板製程上的位移失准问题,让触控面板从不良品转为良品,因此已得到台湾触控面板厂宸鸿、胜华、达虹、和鑫和友达的青睐,并已于今年8月底开始量产、出货。
另一方面,看准Windows 8超轻薄笔电(Ultrabook)商机,义隆电子预计今年底量产触控控制器SoC,而其他触控IC供应商的触控SoC方桉,亦将于明年第二季陆续上场。
叶仪皓表示,由于未来窄边框Windows 8 Ultrabook萤幕将日益普及,而触控控制板主要置于边框后方,若要实现窄边框设计,则必须尽量减少控制板的厚度,才能完全嵌入控制板,因此义隆藉由开发触控SoC,卡位下一波Windows 8笔电市场商机。
据了解,除义隆之外,其他的触控IC厂商亦将明年第二季左右推出触控单晶片,然而,由于抢先竞争对手半年面市,义隆的SoC目前已获四家触控面板厂採用,可望藉此扩张该公司在Windows 8笔电市场的影响力。
叶仪皓指出,义隆的触控SoC解决方桉整併两颗触控IC,所以涵括的功能区块包含两颗数位讯号处理器、类比前端(AFE)和记忆体等各部分,预计晶片体积将较原本两颗触控IC方桉减少40%,且触控控制板厚度可降低至5.5毫米,可望满足面板厂对薄型面板的期待。
另一家在新兴Windows 8笔电/平板市场大放光芒的触控IC商为爱特梅尔(Atmel)。借力先进触控技术,该公司触控控制器已抢进微软Surface平板供应链。
ITO/MCU皆可省 Atmel触控IC打入Surface
爱特梅尔的触控方桉看来,不仅无需氧化铟锡(ITO)屏蔽层,亦可省却触控IC内的微控制器(MCU),因而能降低原始设备製造商(OEM)成本。目前除Surface外,已获三十多款Windows 8平板及笔电导入。
爱特梅尔触控技术事业部资深经理黄添华表示,Windows 8触控平板、笔电和All-in-One电脑,明年第一季至第二季之间出货量可望攀向高峰,刺激触控IC需求激增。因此,爱特梅尔推出更低功耗、更具成本优势及更轻薄的触控方桉,抢攻Windows 8触控商机。
黄添华进一步指出,Windows 8平板和笔电所採用的主流触控技术为单片玻璃触控方桉(OGS),具备更轻、更薄的触控感测器,因而爱特梅尔开发出专利的触控感测器技术,可透过省掉一层ITO薄膜,帮助OEM厂商降低10美元以上成本,以及0.2毫米的触控面板厚度。
与此同时,微软Windows 8作业系统要求触控IC须具备感测器融合(Sensor Fusion)功能,该功能的用意係为了让原本由应用处理器(AP)判断、处理的感测数据,转由Sensor Fusion IC内的MCU来处理,以更节省功耗,进而增加Ultrabook和平板电脑的待机时间。
黄添华提及,爱特梅尔透过研发maXFusion感测器融合技术,将触控IC整合Sensor Hub功能,因而可把原本需由主晶片处理的感测讯息,改由Sensor Hub IC先行处理,不但整个机台的功耗更省,亦能精简元件数量,进而为触控控制板节省七成七的体积,使触控面板更加轻薄。
另一方面,黄添华透露,爱特梅尔现阶段以三颗触控IC支援12.5?17.3吋萤幕,而就12.5吋以下萤幕则提供SoC触控方桉,并于明年推出适用于12.5?17.3吋萤幕的SoC,且将持续研发针对内嵌式(In-cell)方桉的触控技术,以提升市场竞争力。
据了解,爱特梅尔的触控IC除打入Surface外,亦已获惠普、戴尔、三星(Samsung)、华硕、宏碁、索尼和Toshiba等笔电和平板厂导入,而合作的面板厂则包含宸鸿、胜华、达虹、和鑫、友达和奇美等,几乎已涵括业界主要厂商。