【星播客】OGS放量中低端,触控IC新一轮洗牌开始

低端天马行空有点厚 在手机显示屏上,大陆低端市场一直是天马的主场,天马的生产线,在小尺寸领域,切割成本经济,并且技术最成熟,又可以大

低端天马行空有点厚

手机显示屏上,大陆低端市场一直是天马的主场,天马的生产线,在小尺寸领域,切割成本经济,并且技术最成熟,又可以大量使用国产材料,所以成本不是很高,售价低廉。在大陆,天马的产线算是最平稳的赚钱产线。

天马的产线,属于比较陈旧的配置,在跑薄基板上,良率没有优势,所以天马的显示屏,厚度不是它的卖点。

 

超薄结构盘活OGS和玻璃减薄

手机结构上跟风IPHONE越做越薄,在目前低端市场,为了节省成本和方便出货组装,把原来只用在中高端小众机型的OGS电容触摸屏,和玻璃减薄工艺,都给盘活用上了。所以,苹果真是好同学呀,看谁不行,就拉谁一把。
  

 

全贴合工艺弥补OGS强度上的差距

OGS电容触摸屏碎裂后,不能像GG或GFF结构一样,即使盖板保护玻璃碎了,也还能继续使用。如果软件上不能支持外接控制的话,配置OGS电容触摸屏的手机,触摸显示屏碎裂后就完全不能操作,整个手机的资料,也裸露在售后那了。

为了增加强度,除了在OGS生产工艺上进行优化以外,一般都会采用全贴合工艺,把OGS电容触摸屏跟减薄后的低端显示屏弄成一体,把OGS的强度加上显示屏的强度予以补救。虽然触摸显示屏表面的玻璃,由于全贴合粘在一起,厚度增加了,但是因为OGS省去了一层功能片,显示屏也经过了减薄处理,在整体触摸显示屏的总厚度上, 反而更紧凑了。

 

触控IC仍需优化

市场上很多触控IC的底包,都是从原来的双层线路驱动触控IC模仿抄袭而来的,所以在单层线路的杂讯处理算法上,明显存在优化不足。虽然各家有各自的方式,用提高电压或提高刷新频率等的投机取巧行为,改善了部分触控IC的驱动能力,可是实际的手机应用中,仍会出现触控迟滞或误触的现象。GFF电容触摸屏,因为两层线路相距太近,也有这种现象,所以像小米、红米这类手机,老是会操作失控,就是这个原因。

 

主芯片升级倒逼触控芯片改善

随着主控IC芯片的运算能力越来越富余,系统的运行速度越来越快,也要求触控IC芯片输出的数据越来越精准。特别是手机联网游戏的开始流行起来,如果因触控系统报点错误或反应迟滞,造成用户数据错误或虚拟货币损失,将会严重损伤使用这些触控IC的手机品牌声誉。

 

触控芯片新一轮洗牌开始

随着主芯片IC的升级,机器发热量的增加,OGS的流行,全贴合的应用,对触控IC的抗干扰能力、算法优化能力、报点数据传输能力、温差补偿能力都会提出更高的要求。这也是为什么到了触控IC一片红海的今天,还有大把公司进入这块市场的原因。大家都想抓住这个机会,能够让自己的触控IC产品在这新一轮的智能手机换机潮中搏上位,即使占不到市场份额,也可以把自家的技术,在INCELL\ONCELL的整合过程中,卖上个好价钱。

 

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