随着智能型手机和平板计算机快速普及，2013年触控面板产业维持高速发展局面。预估2013年整体触控面板产业出货金额近314亿美元规模，年增率达30%。
 
不过，由于触控面板产业竞争日益激烈，触控产业链正在加速整并及整合。同时，因应ITO导电材料成本难降，以及产品差异化考量，部分（触控）业者亦正致力于开发取代ITO的新一代导电材料技术（例如Metal Mesh金属网络、纳米银等等），针对未来大尺寸触控应用市场加强布局。
 
在触控面板产业整合/整并方面，包括信利与台湾富元签约、维持稳定OGS sensor供给状况；欧菲光募资40亿元、强化中大尺寸触控产能并加速进军面板模块产业；莱宝高科引进日本凸版5代线彩膜设备、布局大尺寸OGS触控模块产能；星星科技并购深越光电；东山精密接手牧东苏州厂；联合化工收购合力泰；京东方正式切入触控产业等等。
 
随着触控面板产业从低阶产品的无序竞争模式、逐渐步入规模化竞争格局，触控市场将进一步朝向具备技术优势及规模化优势的企业集中，而部分处于弱势的小型企业将面临淘汰出局的压力。
 
2013年以来、尤其是下半年，整体触控面板产业的竞争不断加剧，触控模块价格亦明显下滑。排除触控产能扩产因素外，终端市场的演变为促成产业变化的主要因素。
 
回顾2012年，千元智能型手机和7吋低价平板计算机崛起、带动了智能型移动设备快速普及，并促进触控模块出货规模快速提升。由于Android系统日益成熟，以及中低阶产品性能快速升级，2013年高阶智能型移动设备成长动能趋缓，但产品低价化趋势更为明显。
 
以智能型手机产品为例，尽管整体智能型手机市场依旧保持快速增长，但因现有产品已可满足多数消费者日常需求，单纯的硬件升级改良、对于消费者的吸引力已经下滑，尤其是高价位的高阶智能型手机市场所受影响更为明显，成长动能趋缓。而中低阶智能型手机产品则在中国及东南亚等发展中市场快速扩大，成为智能型手机市场重要成长动能。
 
在终端产品价格定位影响下，触控模块的价格空间进一步被压缩。参考触控模块价格成本结构，触控面板业者除了提高自身产品技术能力、以改善良率水平外，还可藉由产业链整合、压缩产品生产时间（lead time），降低生产成本，以维持既有的获利能力。同时也可透过产品规模效益、争取更大生存空间。