仁宝集团旗下触控公司恆颢科技近期将推出全新投射式电容薄膜触控方桉– FilAgree，除代表以薄膜方桉(Film)满足(Agree)市场多样化产品需求之意，亦对产品如艺术般精工凋琢。FilAgree产品整合目前市场上各种逐渐成熟的透明导电材料技术，除原有的铟锡氧化物(ITO)外、更结合奈米银线(AgNW)、导电性高分子(PEDOT:PSS)…等新技术，藉由各种不同导电材料的搭配，满足客户对于触控灵敏度及光学特性等需求。

恆颢科技之FilAgree产品是利用目前最新的奈米银线(AgNW)导电材料，搭配团队本身设计的图桉所製作的超薄可挠式触控模组，藉由奈米银高导电度、高透光之特性可满足目前市面上所有15.6吋以下之规格需求，并已通过Microsoft Windows 8认证。

由于FilAgree薄膜式触控模组比传统GG或GFF更加轻薄，可搭配不同色彩边框设计，且具备优异之光电特性、高强度及可挠性等优点，并可应用于穿戴式产品，预估将冲击目前中小尺寸(4”~15.6”)触控面板市场。此外，看好中大尺寸触控应用成长潜力，恆颢科技正与相关厂商及国内研究单位合作开发，进一步将FilAgree技术推广至涵盖大尺寸AIO触控产品之范畴。

恆颢科技的FilAgee产品现已开始小量生产，并已获高阶Notebook订单，预计于2014年第2季进入出货高峰。除了既有之OGS产品，FilAgree可望为恆颢科技增加显着之业绩贡献。