上市联家军IC设计公司矽统(2363)布局触控应用逐步展现成果，旗下触控芯片继打进华硕(2357)、宏碁(2353)、LG及东芝等多家大厂供应链后，再抢进三星供应链；另外，矽统转投资电磁笔厂商太瀚获英特尔投资(Intel Capital)入股，未来随太瀚营运成长，对矽统贡献度具想象空间。

矽统退出芯片组市场后，近3年来营运落入谷底，并将营运重心重新聚焦到触控应用拓展包括笔电及一体机(AIO)触控控制芯片市场。矽统目前在触控应用客户涵盖华硕、宏碁、LG及东芝等品牌大厂，并与三星、冠捷、海尔、NEC洽商合作，并有多款触控笔电及AIO产品通过微软Windows 8.1认证。

另外，矽统除触控面板用IC外，在触控用电磁笔亦有转投资太瀚科技。太瀚成立于2004年，目前电磁笔客户包含主要为华硕等，业界亦传有机会抢进三星供应链。太瀚技术获英特尔青睐，本月初获英特尔投资入股，太瀚已办理减资再增资，目前资本额约3.16亿元，矽统持股约25.45%。

矽统今年第三季在联电(2303)股息入帐挹注下，单季转盈，不过前3季仍持续亏损，惟税后净损1.79亿元，较去年同期大减超过7成，每股亏损0.29元。

矽统第三季底每股净值仍达12.23元，股价净值比为类股最低。法人认为，矽统营运转型成效明年有望进一步显现，加上转投资贡献，转机题材增添想象空间。