日前，韦尔股份对外公布了其发行可转换公司债券募集资金使用的可行性报告，根据报告内容显示，韦尔股份本次计划募集资金总额不超过26.9亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。
据悉，其中晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）拟投入13亿元、CMOS图像传感器产品升级拟使用募集资金8亿元、补充流动资金拟使用5.9亿元。
韦尔股份表示，晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）达产后预计项目能实现年均销售收入7.42亿元，年均净利润2.05亿元。
项目建成投产后将新增12寸晶圆测试量42万片/年
根据公告内容显示，韦尔股份拟投入13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）。该项目由北京豪威下属公司豪威半导体实施，项目实施地点为上海市松江出口加工区茸华路，该项目总投资18.39亿元。
那么该项目会投具体哪些产品呢？据了解，韦尔股份项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装，高像素显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域，而晶圆测试是半导体制程的其中一环，通过相应探针台与测试机对每张12寸晶圆上的单颗晶粒进行探针测试，在测试机的检测头上的探针与每颗晶粒的接触点相接触点进行电性能与图像测试。
测试后通过良率对照图与晶圆上的良品与不良品一一对应，以便后续制程在封装时淘汰掉不良品，降低制造成本，而晶圆重构封装时对经过测试晶圆进行背部研磨、切割、清洗等工艺，淘汰不良后将良品重新拼装成一张全良品晶圆交付给客户。
韦尔股份表示，晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）投产建成后，将新增12寸晶圆测试量42万片/年，12寸晶圆重构量36万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入7.42亿元，年均净利润2.05亿元。
而针对于该项目实施的必要性，韦尔股份直言，主要表现在三个方面。其一，进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势；其二，把握行业发展机遇，提高市场占有率；其三、顺应战略发展的需要。
在韦尔股份看来，本项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构分装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。
同时减少委外加工比例，降低供应链风险，通过本项目的顺利实施，提升市场反应效率，有利于把握CMOS图像传感器市场机遇，完善豪威科技的产业链，增强盈利能力，加快做大做强，提高市场占有率。
此外，通过该项目的实施，引进大量的业界知名进口半导体设备，进一步提升豪威科技在半导体封装领域的技术能力，提升晶圆测试系统层面的能力以及积累创新与处理问题的能力，顺应豪威科技战略发展的需要。
汽车图像传感器研发拟投入6.32亿元
据公告内容显示，根据韦尔股份的发展战略及业务拓展的需要，韦尔股份CMOS图像传感器升级项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。
其中汽车领域CMOS图像传感器产品研发投入6.32亿元，安防领域CMOS图像传感器产品研发投入5.73亿元。该项目的建设内容包括办公场地装修、生产设备购置、产品开发等。
而对于该项目实施的必要性，韦尔股份表示，作为机器视觉的核心视觉元件，图像传感器一直以来都凭借着广阔的视觉应用市场拥有可观且稳定增长的出货量，图像传感器可分为CCD和COMS，近年来，随着CMOS图像传感器逐渐取代CCD而成为市场的主流，目前CMOS图像传感器从智能手机逐渐朝汽车、安防监控、医疗、VR以及工业等诸多细分市场覆盖。
随着汽车自动驾驶、人脸识别监控等人工智能技术的兴起，汽车、安防监控已成为CMOS传感器复合增长率最快的两大行业领域。根据智研咨询数据，2018年全球CMOS图像传感器汽车、安防监控领域市场规模分别达到8.9亿美元和12.54亿美元，同比增长分别为19.14%和30.63%。
为快速响应市场，提高市场占有率，韦尔股份计划实施CMOS图像传感器研发升级项目。通过本项目的顺利实施，有利于公司把握CMOS图像传感器市场机遇，加快汽车及安防监控领域CMOS图像传感器产品研发升级，进一步提高整体盈利能力，巩固市场地位。
此外，其也补充道，随着汽车和安防视频监控正进入到人工智能技术应用阶段，机器视觉/人工智能对于图像传感器的性能要求也在不断提升。为了能够让机器更加快速、精准地理解图像中的“语义”，需要图像传感器能够尽可能真实地还原所拍摄图像中的每一处细节，同时，需要考虑到场景环境、光照、气温等各种因素的影响，根据不同的应用场景研发适用的产品。
通过CMOS图像传感器研发升级项目的实施，持续加大研发投入，紧跟时代步伐，对现有产品进行升级和拓展，并前瞻性的开发符合未来潮流的新产品以获取稳定的市场优势。通过本项目实施，进一步提升在CMOS图像传感器领域的竞争优势，有利于可持续发展。
01月07日 18:14
