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OPPO发力自主芯片 联发科成重点挖角对象

凤凰网科技 2020-05-27 成为作者
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OPPO联发科芯片分类：行业资讯
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据《日经亚洲评论》报道，知情人士称，去年，随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。知情人士称，OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师，以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。
 　　据《日经亚洲评论》报道，知情人士称，去年，随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。知情人士称，OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师，以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。


 
　　OPPO近期招募的高管包括联发科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju)，他已经在OPPO担任顾问。另外一位参与联发科5G智能机芯片开发、冉冉升起的高管也将在一两个月内加盟OPPO。OPPO还接触了高通、华为自主芯片部门海思半导体的人才。
 
　　OPPO对此表示，公司已经具备了芯片相关能力，“任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验”，但没有直接回应近期的高管招募举措。联发科不予置评。朱尚祖尚未置评。
 
　　消息称，招募有数十年开发经验的行业资深人士可能有助于OPPO加快实现其芯片目标。分析师则认为，设计自主定制芯片可能有助于OPPO降低对美国供应商的依赖，在华为目前陷入挣扎的海外市场参与竞争。但是，业内人士称，这一努力代价不菲，可能需要花费多年时间才会取得成效。
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