2020年，GaN爆发的元年
根据小米介绍，小米GaN充电器Type-C 65W内置智能识别芯片，可以兼容市面上主流智能手机、Type-C接口的笔记本电脑及其它电子设备。功能这么强大的充电器，体积却只有同样功率的传统充电器的一半，具备小巧、高效、发热低等优点。让小米充电器具备如此多优点的“功臣”，就是氮化镓材料。
不过，据了解，这并不是手机行业上的第一款GaN充电器。去年10月，OPPO 发布Reno Ace，标配65W超级闪充GaN充电器。据悉，这也是第三代半导体材料–GaN（氮化镓）首次应用于手机原装快充充电器，OPPO也是全球首家在手机充电器中导入氮化镓技术的厂商。同时也宣告了氮化镓技术正式进入手机原装充电器市场。
目前，除了OPPO、小米外，华为、三星、苹果等均在计划推出采用GaN材料的充电器。值得一提的是，在上个月的美国CES展会上，参展的氮化镓充电器数量就已经多达66款，涵盖了18W、30W、65W、100W等多个功率段，以及全新品类超级扩展坞，全面满足手机、平板、笔电的充电需求。这也从侧面反映出，氮化镓快充技术走向成熟，被广大厂商认可。
分析人士指出，随着GaN充电器被消费者熟知，产品快速放量带来成本下降，GaN充电器有望迅速成为后续手机品牌的盒内标配，可能成为继TWS耳机后消费电子领域的又一个爆款。
有报道称，2020年，将成为GaN爆发的元年。据Yole统计，2018年GaN功率器件国内市场规模约为1.2亿元，尚处于应用产品发展初期，但未来市场空间有望持续拓展，在市场乐观预期下，2023年GaN功率电子市场规模有望达到4.24亿美元。
GaN（氮化镓）是什么？
很多人可能对GaN（氮化镓）不太了解，GaN（氮化镓）到底是什么呢？
GaN 本质上是一种新型半导体材料。它的中文名为氮化镓，英文名称是 Gallium nitride，分子式是 GaN；它是氮和镓的化合物，也是一种直接能隙（Direct Bandgap）的半导体，也是一种宽禁带半导体材料。
氮化镓是第三代半导体材料(即化合物半导体)的典型代表。相较于第一代半导体材料硅、锗，第二代半导体材料砷化镓、磷化铟等，第三代半导体材料(包括氮化镓、碳化硅、氧化锌等)能够承受更高的电压、适合更高频率，可实现更高的功率密度，并具有耐高温、耐腐蚀、抗辐射、禁带宽度大等特性，在高频、高功率的电力电子、微波射频等领域具有广泛的应用前景。
氮化镓技术趋于成熟，并且在USB PD快充领域的应用已经非常普遍，氮化镓技术让充电器的功率越做越大，体积却越做越小，保证了产品的便携性。
氮化镓技术背后的三大主要供货厂家
提起氮化镓技术，就不得不提其背后的功率芯片技术及三大主要供货厂家。这三家厂家分别是Power Integration , Inc.、纳微半导体（Navitas）、英诺赛科（Innoscience）。
1、Power Integrations, Inc. ，总部位于美国硅谷, 是一家拥有三十多年的历史，专注于高压电源管理及控制的高性能电子元器件及电源方案的供应商，其产品品质及品牌在全球拥有很高的认可度。PI推出的集成电路和二极管为包括移动设备、电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。
2019年9月，OPPO发布的65W 基于SuperVOOC 2.0技术的氮化镓快充，是品牌手机厂商首次将氮化镓快充作为手机标配，其利用的也正是PI的PowiGaN系列的氮化镓芯片。彼时PI在氮化镓PowiGaN功率芯片的累计发货量就已超过一百万颗，是目前累计发货量最大的厂家。
2、纳微半导体（Navitas）拥有强大的功率半导体行业专家团队，专有的 AllGaN工艺设计套件将最高性能的GaNFET与逻辑和模拟电路单片集成，可为移动、消费、企业和新能源市场提供更小、更高能效和更低成本的电源。
此次小米发布的氮化镓快充产品就是采用了纳微半导体的功率芯片产品。
3、英诺赛科（Innoscience）作为唯一上榜的国产硅基氮化镓厂商，在当前中美贸易战的大背景下获得了许多厂商的关注，业界对其发展潜力十分看好。公司在珠海和苏州建有两个8英寸硅基氮化镓芯片研发生产基地，产品线覆盖30V-650V的全系列氮化镓芯片，自有失效分析和可靠性实验室为产品品质保驾护航，目前在快充领域已有超过10家企业利用其高压氮化镓芯片成功开发出快充产品并实现量产。英诺赛科虽然起步较晚，但是在商业模式（IDM），工艺先进性，产品覆盖面，产能布局等核心方面都具有极大的优势，未来发展十分值得期待。
国内哪些上市公司受益？
当前市场普遍预期，受到消费者广泛关注的GaN充电器将在后续手机品牌发布会上继续登台亮相，伴随GaN在消费电子行业中的普及，GaN芯片的设计、制造成本将快速下降，进一步刺激市场应用普及。
快充产业链的上游为快充方案设计，以及GaN、电容器、连接器及线束、充电接口等电子原材料或电子元器件，中游为充电器模块、快充芯片、电源管理芯片、电芯和电芯PACK，下游则为各类充电应用。
GaN代工：三安光电（600703.SH）；
电源驱动芯片：圣邦股份(300661.SZ)、富满电子(300671.SZ)；
协议芯片：瑞芯微(603893.SH)、全志科技(300458.SZ)；
平面变压器、共模电感：顺络电子(002138.SZ)；
TypeC连接器：立讯精密(002475.SZ)、长盈精密(300115.SZ)、电连技术(300679.SZ)；
充电器代工：领益智造(002600.SZ)；
射频芯片设计：卓胜微(300782.SZ)；
毫米波T/R芯片模组：和而泰(002402.SZ)；
功率半导体：捷捷微电(300623.SZ)、士兰微(600460.SH)等；
半导体设备：北方华创(002371.SZ)；
12寸大硅片：中环股份(002129.SZ)；
硅片衍生设备：晶盛机电(300316.SZ)。
以上相关数据仅供参考，不构成投资依据。
01月07日 18:14
