细细观察,高阶镜头、连接器、摄像头芯片等核心器件在今年都曾出现紧缺现象,而截止目前,高端手机镜头因良率和产能规划等问题正面临这一现状。
不过,除了上述核心器件外,明年高端摄像头模组或出现产能紧缺。同时,日前一位业内人士表示,“光学式指纹模组比以前还要用更多的COB产能,也因为此,明年高端手机摄像头模组可能会出现资源紧缺的现象。”
COB 明年高端摄像头模组或紧缺
在经历了数代技术的迭代之后,目前光学屏下指纹已经得到市场的普遍认可,从目前的情况来看,光学屏下指纹已经在中高端智能手机上扩展。
同时,早在今年4月份,汇顶官方曾发布消息称,汇顶屏下光学指纹上市400天,商用机型已达32款,由此可见光学屏下指纹的受欢迎程度。
而业内人士也均了解,目前市场上主流的屏下光学指纹识别方案是COB方案—芯片与外围元件都是直接放在FPC软板上,而这也就意味着光学式指纹识别需要使用COB方案。
有意思的是,针对光学式指纹识别方案,日前一位业内人士向笔者透露,从目前的情况来看,光学式屏下指纹需要用到比以前更多的COB产能,这也就说明光学式指纹识别会消耗更多的COB产能。
其实,COB是摄像头模组的主流工艺,在整个光学市场,它成为高端摄像头领域不可或缺的部分。然而,像素升级及终端摄像头数量增长过快的出现,使手机也需要更多的COB组装线来组装手机上的摄像头。
由此可见,在光学式屏下指纹识别及手机摄像头模组数量增加等多重因素驱动下,需要用到更多的COB产能,而对于扩产这一问题,厂商们也较为保守,基于此,业界人士预测,明年COB的产能可能会较为紧张。
摄像头模组厂较为保守
其实今年以来,国内多家手机镜头厂商均进行了扩产,其中有镜头厂去年扩产后因产能爆满而选择再一次扩产。
而与手机镜头端颇为不同的是,今年手机摄像头模组厂商较为保守,当然他们较为保守并非无道理可言。
纵观目前整个手机摄像头模组市场,竞争颇为激烈,而竞争激烈的背后也就意味着产品毛利率面临下滑。
另外一方面,虽然说光学市场有着一定的发展空间,但是当多摄普及后,手机摄像头的未来走向又如何,对于这一问题,可能制造商们在心里也有疑问。
同时从COB的技术特点来看,COB设备成本高,基于此,在面对市场多种不确定的情况下,制造商们在投资与回报中选择保守的方式。
针对这一点我们从各大上市公司身上都可察觉。细细观察可以发现,今年舜宇光学和欧菲光都并未扩COB产线。
当然,除了欧菲丘钛外,也有几家摄像头模组厂进行扩产,有些模组厂也进行了小规模扩产,不过,当手机终端越来越集中,其它一些小型的模组厂更不可能现在去投COB产线,因为这个时候投资风险非常高。
从目前的情况来看,他们即使有资金扩产也很难与那些具备资金、设备、人才等优势的大型摄像头模组厂商去竞争。
其实,今年以来,当摄像头面临多种原材料缺货时,厂商们对于规划、布局这一点有了更多的考量,而如何规划、如何布局俨然已成为制造商们的重要课题,而这两大因素在制造商们未来的经营道路上起着至关重要的作用。