据了解长盈精密与东莞勤德在华为部分的订单高度重叠，有望承接大部分的五金屏蔽件订单和连接器订单。而电连技术近期也被华为纳入连接器重点扶持对象，将承接部分连接器订单。
长盈精密、电连技术、立讯精密三家是国内主要的手机连接器生产厂商，长盈精密主要生产大电流、大数据和高频连接器，如电池连接器、TYPE-C连接器和天线连接器；电连技术主要生产普通射频同轴连接器和FPC连接器，近年来也开始进入BTB连接器领域；立讯精密则主要是苹果手机的数据连接器，现在也开始切入苹果LCP天线连接器。
在移动网络3G转4G时期，由于手机的数据传输量大增，加上长续航的要求，苹果数据连接器和安卓TYPE-C数据连接器，分别成就了立讯精密和长盈精密，两者的业绩在3G网络转4G网络期间都几乎成长了近十倍。
4G手机的另一个大的需求是BTB连接器的广泛应用，这其中主要的原因是4G手机的功能扩展导致元器件数量的增加，高速大容量数据传输带来的接口要求提升。
元器件数量增加后，在有限的空间内导致手机内部结构更加紧密，同时手机功耗增加后也让电池的容量需求快速增长。在电池吃掉了大部分手机内部空间后，在不断缩减主板面积的同时，主板上的元器件要么集成度越来越高，要么元器件设计的越来越小，或者两者兼之。
BTB连接器由于可以满足多通道复杂数据传输的设计需求，并节省主板空间，加快产品的组装速度，因此被苹果从日本数码相机设计中借鉴到了手机设计上，并引领了智能手机的设计风格，让BTB连接器在手机领域推广开来。
由于是借鉴数码相机的设计，所以最先在手机上采用BTB连接器的是摄像头模组，然后就是各类传感器的连接器。到苹果iPhone4时，除了喇叭、转子马达和同轴线六个触点外，其余的元器件连接全部采用了BTB连接器。
而受益于数码相机生产经验与产能部署，早期日本厂商几乎占据了绝大部分的手机连接器市场份额，其中BTB手机连接器市场很长一段时间都被日本厂商松下和广濑所垄断。
普通的BTB连接器的生产工艺其实相对比较简单，只要有相关的冲压设备和注塑设备就能完成。不过要做好窄间距\低触力\高速率的BTB连接器，却需要有很丰富的设计经验积累与量产技术沉淀。
有统计数据显示，即便是采用松下、广濑的高端BTB连接器来设计制造iPhone手机，但是iPhone手机的售后故障中，仍有约三成的问题是BTB连接器接触不良或脱落造成的。
从李星的从业经验来看，BTB连接器的量产难题，主要是材料配方与触点应力之间的配合问题，为了保证触点的传输质量，不同的PITCH间距与接触力，需要不同弹力的导电铜材与金属镀层，同时还需要配合用户的主板材质与主板设计参数来调整塑料底座的刚性。
如何在这些参数之间取得平衡，保证BTB连接器在长期的压力接触下，不会因应力下降而导致接触不良，或在正常使用过程中的外力冲击下不会转易脱落，是每个BTB生产厂商必须掌握的技能。
所以当你在一个简单的BTB产品上，能看到一个数十页的产品说明，陈列了一大堆的数据在上面时，一点都不用奇怪。
事实上，即便是外形尺寸一样的同一个料号产品，在客户更换主板设计后，负责任的BTB生产厂商都会对产品进行重新认证，如果无法满足产品装机要求，就得重新调整产线的材料配方来适应。而这些数据，基本上在产品设计说明书中的参数，并不一定能完全体现出来。
这也导致了市场上在生产BTB连接器的厂商全球有六七百家，但真正能用在手机上的BTB连接器生产厂商却不到两位数。
比如在苹果手机的设讲带动下，手机天线开始采用LCP材料制作，并且连接方式也由触点、焊接方式，升级到了BTB连接器的方式。
而且原来能生产LCP BTB天线连接器的厂商只有日本村田和立讯精密，其中立讯精密在生产LCP BTB连接器时，LCP底座原材料，还得村田提供。也就是说，LCP天线连接器的技术，完全由村田一家垄断，可见要开发一款BTB连接器产品有多难。
由于中美贸易摩擦以及5G手机初期设计还不完善的原因，近期手机连接器市场行情开始看俏，导致日本厂商的高端连接器订单交货期持续延后，并且在产能供应相对集中日本生产厂商没有扩产动力，而中国国产厂商产能准备不足的情况下，明年的手机连接器供应也将越来越紧张。
在终端客户的要求下，目前有手机BTB连接器量产经验长盈精密和电连技术不得不开始针对性的扩产，其中近期华为开始扶持的电连技术除了有前两年扩产的普通BTB连接器产能外，也已经着手生产LCP 5G天线BTB连接器，如果电连技术能够打破村田的垄断局面稳定供货的话，即便是电连技术同样要去购买村田的LCP原材料，也对中国国内后续的5G手机生产十分有帮助。
而长盈精密则瞄准了多摄像头技术继续往TOF和结构光3D成像领升级的领域，正在准备摄像头的BTB连接器产能。
据李星从产业链了解信息来看，明年手机的多摄趁势将变成前置双摄与后置四摄，同时再加前后TOF相机辅助，一部手机将会有近8个摄像头BTB摄像头连接器，如果再加上前置3D结构光模组则一起将有超过10个摄像头BTB摄像头连接器。
事实上手机厂为了减少BTB的用量，还有采用过共基板摄像头模组设计方案，把相同功能的摄像头集中封装在一块基板上，再一起引出一条排线共用一组BTB连接器进行主板连接。
但是由于目前手机行业的创新进入到瓶颈阶段，堆砌硬件成了行业的一条潜规则，因此功能件的不合常理增加短期内还难以缓解。加上5G手机初期设计还不完善的原因，想要快速增加手机元器件的集成度，简化手机结构件设计还不太可能。
近日小米手机在对外宣传上时就表示，前期设计的5G手机在4G手机的基础上增加了500个元器件，这其中就包含了在主板上安装这些元器件的连接器。
事实上据李星了解，初期5G手机除了新增了大量的射频电路，导致电容、电阻、电感的用量大增之外，堆叠一些新的传感器和功能件也是其中主要的原因。
当生产高端BTB连接器的日本厂商，也是高端电容、电阻、电感的生产商的时候，不管是产能还是精力，都会因为5G手机的到来，让日本厂商应接不睱，手机厂商在日本厂商之外寻找替代产能也在所难免。
从李星得到的数据显示，如果手机厂商的设计没有大的更改情况下，明年中国国产手机在BTB连接器上的需求约为100亿，基本上是今年的一倍左右。也就是说，长盈精密和电连技术两家在BTB业务上，最大有50亿的业绩空间来争取。
01月07日 18:14
