它们采用了HiSilicon Kirin 990 5G SoC，将应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成到一个组件中，由台积电第二代7纳米FinFET EUV（N7+）工艺技术制程制造。
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麒麟990 5G：5G应用处理器/调制解调器
除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外，全球所有5G手机，无论们是由什么供电（高通Snapdragon，三星Exynos或HiSilicon Kirin），都具有独立的5G调制解调器，可与传统4G AP/调制解调器配对。麒麟990 5G是首颗5G SoC，该设备在单个组件中集成了集成的应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器。
我们手机中的Kirin 990 5G是一个封装式封装（PoP），其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与我们在华为Mate 20 X（5G）中看到的DRAM相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm=113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm=75.57mm 2，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm=85.83mm 2。麒麟980 4G AP/调制解调器芯片尺寸+5G Balong调制解调器芯片尺寸=161.4mm 2。麒麟990 5G SoC的裸片尺寸为113.31mm 2，与以前的双组件解决方案相比要小得多。
本次拆解，我们看到从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半！这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。
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01月07日 18:14
