台积电的5nm工艺已经研发完成，而且量产时间也提前了，最快明年3月份量产，相比以往新工艺要到年中量产提前了差不多一个季度，同时台积电也提升了5nm产能，从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆。
根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
除此之外，今年7月份台积电又宣布了增强版的N5P，也是优化前线和后线，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。
还有一点，台积电的5nm节点还会全面使用EUV工艺，相比7nm EUV工艺只使用4层EUV光罩，5nm EUV工艺的光罩层数将提升到14-15层，对EUV工艺的利用更加充分。
至于5nm芯片的客户，目前苹果及华为的5nm芯片已经流片成功了，预计A14及华为麒麟1000（暂定名）会最先使用上5nm工艺，高通的下下代处理器骁龙875也会是台积电5nm代工，不过进度要比前面两家更晚。
在PC行业，AMD也确定会使用台积电的5nm工艺，预计是2021年的Zen4架构首发，同时Zen架构也会有明显的改进，目前还在设计中。
台积电公司日前表示，将在12月初的IEDM 2019大会上公布5nm工艺的具体情况，届时外界可以一览5nm工艺的具体技术秘密了。
01月07日 18:14
