iPhone11ProMax物料成本曝光:3500元不到 卖一赚二

与上代的iPhone XS Max的BOM成本453美元相比,苹果iPhone 11 Pro Max的成本依然是大幅提升了,增加的主要成本来自三摄模组,看得出苹果是花了极大代价的,要把iPhone 11系列的拍照做好。
  苹果今年推出了三款iPhone 11手机,其中最低端的iPhone 11售价降低1000块到5499元,iPhone 11 Pro及iPhone 11 Pro Max维持8699、9599元起,顶配皇帝版则要12999元,不过其BOM物料成本不到3500块,还不到售价的1/3。
 
  Techinsights日前拆解了iPhone 11 Pro Max手机,分析了它的BOM物料成本,这个成本指的是各个元件的成本,没有算上研发之类的成本。
 
iPhone11ProMax皇帝版物料成本不足3500元
  他们拆解的是iPhone 11 Pro Max的512GB皇帝版,最贵的部分是三摄模组,价格达到了73.5美元,其次是显示屏/触摸屏的66.5美元,再然后是A13处理器的64美元,这三大件的成本就高达204美元。
 
  其他值钱的元件还有存储芯片,成本58美元,射频元件,成本30美元,PCB基板16.5美元,内存11.5美元,还有组装与测试的费用21美元,再算上其他杂七杂八的元件,BOM总成本约为490.50美元,约合人民币3493元,这个价格还不到皇帝版国行定价12999元的三分之一,只占27.5%的成本,单看BOM成本的话苹果卖一台能赚两台的钱。
 
  不过,与上代的iPhone XS Max的BOM成本453美元相比,苹果iPhone 11 Pro Max的成本依然是大幅提升了,增加的主要成本来自三摄模组,看得出苹果是花了极大代价的,要把iPhone 11系列的拍照做好。
 
  iPhone 11 Pro Max拆解物料清单
 
  最近,分析机构Techinsights对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解而获得了一份完整的物料清单,并对其整体的BOM成本进行了分析。
 
iPhone11ProMax皇帝版物料成本不足3500元 卖一赚二
 
  SoC方面,Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起。A13处理器的尺寸(模具密封边缘)为10.67mm x 9.23mm=98.48 mm²。作为对比,A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米,因此A13面积增大了18.27%。
 
  基带方面,采用英特尔PMB9960,可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称,XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。相比之下,前代Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器分别只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。
 
  以下是Techinsights所分析的物料清单:
 
iPhone11ProMax皇帝版物料成本不足3500元 卖一赚二
 
  射频收发器采用英特尔PMB5765,用于与英特尔基带芯片的RF收发器。
 
  Nand Flash存储:采用了东芝的512 GB NAND闪存模块。
 
  Wi-Fi/BT模组:采用村田339S00647模组。
 
  NFC:采用恩智浦新的SN200 NFC&SE模块,与去年iPhone Xs/Xs Max/XR中使用的SN100不同。
 
  PMIC:Intel PMB6840,Apple 343S00355(APL1092),这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC
 
  DC/DC:Apple 338S00510,德州仪器TPS61280
 
  电池充电管理:STMicroelectronics STB601,德州仪器SN2611A0
 
  显示电源管理:Samsung S2DOS23
 
  音频IC:Apple/Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。
 
  Envelope Tracker:采用Qorvo QM81013
 
  射频前端:Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模块,Skyworks SKY78221-17前端模块,Skyworks SKY78223-17前端模块,Skyworks SKY13797-19 PAM等
 
  无线充电:采用意法半导体的STPMB0芯片,很有可能是无线充电接收器IC,而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片。
 
  相机:索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年,将其全球快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器。
 
  其他:STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
 
  总体而言:iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的BOM物料成本为490.5美元,约合人民币3493元,不到其国行版定价12699元的1/3。
 
  需要指出的是,物料成本指的是各个元件的成本,没有算上运营以及研发之类的成本。
读者们,如果你或你的朋友想被手机报报道,请狠戳这里寻求报道
相关文章
热门话题
推荐作者
热门文章
  • 48小时榜
  • 双周榜
热门评论