华虹无锡集成电路研发和制造基地项目总投资100亿美元,2018年3月2日开工建设。一期12英寸生产线建成投片,成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线,也使华虹集团成为全国第一家也是唯一一家连续两年里建成两条12英寸生产线的企业集团。
一期项目月产能规划为4万片,工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域。
华虹半导体是中国内地工艺和技术相对较为成熟的晶圆厂,不管是产品或量产工艺,还是市场份额,基本上与台积电旗下的世界先进相当,在全球市场上也具备相等的地位。
但对于中国国内的半导体行业来说,特别是对于无晶圆厂的芯片企业,华虹半导体几乎支撑了中国国内半导体行业大部分中小芯片厂商的工艺支持与技术验证,华虹半导体也得到了中国国内绝大部分芯片设计厂商的支持,或者说也是中国国内绝大部分初创芯片设计厂商的依赖。
据李星从行业中了解的信息显示,比如在中国国内的显示与触摸行业的显示驱动芯片、触控芯片、指纹芯片、电源芯片、音频芯片、嵌入式非易失性存储器芯片、低功耗MCU芯片、各种红外、蓝牙等射频芯片等,以及现在的新能源汽车车用芯片、电力/交通/公安/金融行业特种芯片,还有新兴的物联网低功耗芯片等,都会首选由华虹半导体流片与代工。
华虹半导体除了量产技术与工艺,都是行业最稳定和最成熟的部分外,其专注特色工艺的细分市场,也是其相对成功的重要原因。如前面提到的这些芯片类别,除了针对消费类电子的显示、触控、指纹、音频、射频、电源、存储、MCU、公安/金融行业特种芯片等产品,订单或批量会比较大之外,其它的新能源汽车车用芯片、电力/交通特种芯片,还有新兴的物联网低功耗芯片等,都是一些性能要求高,产品型号多,订单批次量并不大的产品。
然而也正是这些特种芯片业务,不停的带动华虹半导体的技术与工艺持续进步,并带动了中国国内中小芯片企业的工艺设计提升与产品升级速度加快。
华虹半导体上一次产能紧张,是出现在智能手机电容式指纹识别需求爆发期间,华虹半导体也是从那时起开始了首条12吋晶圆厂的扩产动作。随后,随着行业新的8吋晶圆厂建成投产,以及芯片行业对显示触控芯片进行集成,并且推动指纹识别芯片与显示触控芯片小型化设计,华虹半导体才保持了晶圆产品数量增长有限情况下,保障了中国国内多数芯片厂商的出货量需求。
不过随着近两年中国国内新能源行业的快速发展,包括新能源汽车、新能源存储等行业,都对MCU、超级结、IGBT和通用MOSFET领域芯片提出了大量的要求,从而让华虹半导体的产能再次出现相对紧张的局面,因此华虹半导体再次启动了扩产动作。
华虹半导体此次新建的12吋晶圆厂属华虹七厂,仍然采取了行业最成熟的制程设备与量产工艺,主要集中55 nm工艺路线为主,主营功率器件代工,针对的是新兴物联网与5G产品,目标集中在高频与高功率两个芯片市场。
华虹无锡12吋晶圆厂建成后,华虹集团下的晶圆代工产能部署如下:
华虹无锡七厂:月产能4万片12吋晶圆;上海华力微:华虹五厂3.5万片12吋晶圆和华虹六厂4万片12吋晶圆,最主要客户是联发科;华虹宏力:Fab1厂6.5万片8吋晶圆,Fab2厂5.9万片8吋晶圆和Fab3厂5万片8吋晶圆。
另外,华虹无锡还将视市场情况建二期工厂和三期工厂,而届时制造工艺节点也将同步提升,三期全部建成后华虹在无锡将有3条12英寸生产线。
目前华虹集团是全球营收10亿美元以上的主流纯晶圆代工企业中唯一一家连续三年保持两位数增长的企业,并已成为全球最大的IC卡芯片供应商,图像传感器芯片和功率半导体的制造能力、规模和技术居全球前三,这是华虹实施扩张战略的底气所在。
据李星了解的信息显示,华虹半导体目前在全球的市场份额约为1.5%,而中国国内的芯片自给率约为20~23%,因此不管是华虹半导体,还是中国国内的芯片行业,发展空间都很大。
不过,今年上半年,受全球经济放缓以及行业芯片设计能力提升、以及竞争对手台湾世界先进取得约二成新产能的影响,华虹半导体的产能利用率有所下降。
华虹半导体的中期业绩显示,上半年销售收入由4.4亿美元增长2.5%至4.508亿美元,主要得益于平均销售单价上升。毛利率由32.9%下降1.3个百分点至31.6%,主要由于产能利用率较低、原材料的单位成本及折旧成本增加,部分被平均销售单价上升所抵销。税前溢利由9,920万美元增加6.3%至1.054亿美元。母公司拥有人应占期内溢利由8,590万美元增加5.7%至9,080万美元。基本每股盈利由0.083美元减少0.012美元至0.071美元。经营活动所得现金流量净额由1.095亿美元减少9.1%至9,950万美元。资本开支由1.156亿美元增加至3.333亿美元。月产能由172,000片增至175,000片。