除了是全球首款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片外，华为还确认了麒麟990的另外一个重磅升级点，就是集成了5G基带，从官方备注的信息来看，该芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器)，而集成5G基带，无需要外挂，这对手机的续航有不小的提升。
业内人士称麒麟810所搭载的NPU已经表现出了足够强悍的性能，麒麟990将会搭载AI性能更为出色的达芬奇自研架构NPU。
从关键词“Series”中看出，本次发布会不止推出一款芯片，值得期待。
据产业链最新消息，麒麟990这次并不会首发ARM的A77架构，还是会继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核为Cortex-A55)，相比上代来说，CPU的主频会提高，并且GPU会更强劲，其依然是Mali-G76，不过据说会升级至16核。
对于台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺，这个相比上一代7nm工艺来说，单纯性能会提高20%，而功耗会降低20%，而苹果的A13也会采用同样的制程。除了这些升级外，麒麟990此次的NPU和DSP也都会升级，特别是NPU会采用华为自研达芬奇架构，整体性能要比麒麟810上的提高20%以上，这体现手机的AI属性会更强。
至于集成的5G基带，有产业链消息人士爆料，华为这次也将对巴龙5000进行升级，升级主要是缩小基带的体积，同时换上了7nm+EUV工艺，依然会支持5G SA独立及NSA非独立组网，向下兼容2/3/4G网络，延续目前5G网络下最快下载速度。
不出意外的话，麒麟990将由Mate 30系列首发，后者将于9月19日在德国慕尼黑发布，国行版预计在9月底亮相。
01月07日 18:14
