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报告称：高通5nm芯片重新使用台积电代工

TechWeb 2019-08-24 成为作者
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台积电代工半导体材料光刻胶骁龙875分类：行业资讯
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一波未平，一波又起，今日又有高通另一消息传出，目前高通手机芯片骁龙865已经交由三星代工，有消息称，下一代骁龙875高通将回归台积电，是否和良率风波有关暂时还未可知。
 　　8月24日消息，近日，三星良率事件闹得沸沸扬扬，传高通订单芯片将全部报废，甚至上了微博热搜，后来二者纷纷辟谣说是假新闻。一波未平，一波又起，今日又有高通另一消息传出，目前高通手机芯片骁龙865已经交由三星代工，有消息称，下一代骁龙875高通将回归台积电，是否和良率风波有关暂时还未可知。
 
　　今日，瑞银发表报告称高通会在5nm节点重新使用台积电代工，同时表示这款处理器很有可能就是骁龙865处理器的继任者——骁龙875处理器。
 
　　高通对于自己代工厂的选择，一直在台积电、三星之间来回变动，骁龙820、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工的，现在的主力骁龙855处理器是台积电代工的，下一代骁龙865处理器又交给三星代工，使用后者的7nm EUV工艺生产。当时高通选择三星作为骁龙865的代工厂是有原因的，三星正处于技术攻坚阶段，着急和台积电抢夺全球市场份额，对于高通的这一大单给了较低的价格，而最近的传闻不管是否属实，想必都对高通产生了动摇，另一方面，日本停止对韩国供应光刻胶等半导体材料对于三星也是一个非常大的冲击。
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