据媒体报道,高通与联发科均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片,预计最快会在2020年初推出的手机上应用,现阶段仍以独立芯片形式存在(俗称“外挂”),如果未来能集成到处理器中,将会减少手机内部空间占用,同时也能降低功耗。
另一方面,华为也有意将5G基带整合进麒麟芯片中,这样能充分利用手机内部空间,同时也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。
遗憾的是,三星仅仅证实会在今年年底推出整合进5G基带芯片的处理器,但是细节暂时未透露,因此暂时不确定是以现有Exynos M5100为基础还是推出全新产品。
目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力,Exynos处理器持续改良运算效能,不仅加入了自研架构核心,GPU方面还将会与AMD进行深度合作,借此与苹果、高通等对手相抗衡。