该生产线现已成为长电科技在韩国先进倒装芯片封装生产的重要组成部分,在该晶圆凸点产线上已通过认证的产品涵盖汽车,无线,计算以及其他应用。这条产线目前提供无铅和铜柱凸点类型,凸点间距可低达90um,最低可达40um。
据了解,长电科技在韩国的园区于2015年建立,距离仁川国际机场仅十分钟车程。该园区的制造工厂可以为FC、POP、晶圆级和先进的系统级封装解决方案提供封装和测试的一条龙服务。
现在都一月份了,还发11月份的,12月份的敢发出来大家看看吗?...
电池不耐用...
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无鸿蒙,不华为。...
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