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联发科首批搭载5G SOC终端将于明年一季度上市

手机报在线 2019-07-19 成为作者
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联发科5G基带分类：行业资讯
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据了解，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
 　　7月19日消息，据了解，联发科最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭载M70 modem。这款SOC今年Q3向主要客户送样，首批搭载5G SOC的终端将于明年一季度上市。
 
　　据了解，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
 
　　具体而言，该款5g soc拥有4.7 gbps的下载速度和2.5 gbps的上传速度。适用于5g独立与非独立（sa/nsa）组网架构sub-6ghz频段，支持从2g到4g各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5g带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。
 
　　联发科最新5G SoC拥有五个全球第一，面向旗舰5G终端，将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。这意味着联发科的高端SoC终于要回归。
 
　　联发科总经理陈冠州表示，最新发布的5G SoC强调的是最强性能和最低功耗，是迄今为止功能最强大的5G SoC。
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