日本政府限制向韩国出口的原材料主要有三大类：含氟聚酰亚胺、高纯氟化氢、光刻胶。这三类材料主要用于制造半导体和柔性OLED显示面板产品。其中含氟聚酰亚胺是柔性OLED透明PI基底的原液，高纯氟化氢（国内叫氢氟酸）是半导体硅片基底、玻璃基底蚀刻液、减薄液的原液，光刻胶则是半导体和显示面板量产制程的关键过程原材料。
韩国最高法院对“二战”期间被迫从事强制劳动的韩国劳工等向日本三菱重工、新日铁住金、不二越等企业进行赔偿做出了终审判决，诉讼由“二战”前劳工和前朝鲜“女子勤劳挺身队”队员分别提起。为确保日本厂商支付赔偿金，韩国法院方面扣押相关日本企业在韩国境内的资产。
而日本政府则认为，上述涉二战期间的相关个人索赔权问题，已经通过1965年的《日韩请求权协定》解决，韩国最高法院判则“以与日本政府非法殖民统治直接相关的日本企业非法行为为前提的强制动员受害者的索赔权不包括在协定对象之列”，驳回了日方的主张。
由于日本在全球半导体和显示面板的产业化过程中，扮演了量产技术集成的角色，很多关皱键性的量产过程原材料及量产工艺，都是日本厂商开发出来，并独享相关技术与产能，因此，在整个半导体和显示面板的上游关键原材料领域，日本厂商经常处于垄断地位。
有数据显示，目前全球大约含氟聚酰亚胺总产量的90%、半导体用氟化氢总用量的70%都由日本厂商掌控。另外，在欧洲淡出半导体与面板制造业后，全球整个光刻胶行业基本上也被日本、美国相关公司垄断，日本控制了70%以上的市场供应。
根据日本政府的相关规定，日本厂商向韩国客户供应这些材料需要向日本政府提出申请，获得批准之后才可以供货，与原来的集中订单打包审批不同，这些材料将实行单项审批，并且预计审批程序需要花费三个月时间。
目前含氟聚酰亚胺的最大客户就是三星和LG，主要用来生产柔性OLED显示屏，而高纯氟化氢、光刻胶则是三星生产半导体产品的主要原材料，如智能手机用的内存芯片和CPU主控芯片。
在终端产品领域，受影响最大的除了三星和LG自己的手机、平板、笔记本与电视等产品外，大部分采用三星内存芯片和OLED显示屏的智能手机厂商都将因此受到打击，包括大部分采用屏下指纹OLED面板和三星内存的中国国产品牌手机，以及全球最大的柔性OLED显示屏手机客户，苹果iPhone手机。
今年的苹果iPhone手机有二款采用了三星生产的柔性OLED显示屏，订单排期从五月份开始进入了量产状态，预计到年底三星需要供应成品柔性OLED显示屏模组约7000万片给苹果手机使用，而在苹果九月的发布会之前，三星需要至少供应苹果手机约3000万片成品柔性OLED显示屏模组。
从目前情况来看，日本只是实施了出口许可放行措施，还不是全面禁止出口，只是加强程序，因此眼下韩国业界应该不会有太大损失，但也不能排除随着韩日关系的发展，状况进一步恶化的可能性。
业内人士预计，如果日本政府三星目前为今年秋季发布的新品OLED显示屏，到7月4日日本对前面所述材料进行出口限制为止，至多只能生产出1000万片不到的iPhone手机成品柔性OLED显示屏模组。后续还能为苹果的生产多少产品，则要视三星的原材料库存还有多少而定。
受此影响，苹果也不得不在供应链安全上重新进行微调，其中比较明显的就是，此前苹果差不多一年都没有松口的JDI救济案，在上月底有所缓和。从JDI对外公告的信息中，有透露出苹果参与了中国基金救援JDI的重组方案，涉及资金约为1亿美金。
有消息称，中国基金救援JDI的重组方案中重要的一环，就是由JDI提供技术，引入浙江国有资本注入，在浙江当地建设一条柔性OLED面板线。苹果此时参与到重组方案中来，或许也有准备未来把这条OLED面板线作为备胎来应对日韩之间的政治与经贸危机。
在近代的经济发展过程中，除了参与二战后全球经济复苏的英、美、法、德、日、意几个国家，有原始的现代化工业全程技术研发与积累之外，其它差不多是第三梯队的国家基本上都是半路出家，仅参与了承接后段的材料加工与产品制程产能阶段。
因此一般来讲，第一梯队的英、美、法控制了大部分的设计软件与材料研发，第二梯队的德、日、意控制了大部分的应用软件、材料合成、基础装备制造与生产工艺集成。
所以，在历次全球贸易战过程中，这些国家往往会利用自己在该领域的垄断地位，对其它国家实施惩罚性的断供措施，终止对方的产品生产与贸易。
此次日、韩贸易战，会不会对全球的消费类电子市场造成全面打击，仍需继续观察日、韩政府间的协商进程，同时也不排除类似苹果与中国国产品牌手机企业给各自的政府施压，介入日、韩之间的纷争进行调停，以防事件影响扩大，阻碍全球经济复苏进程。
至于这场纷争会不会促成第三梯队的经济实体国家，在上游核心技术与材料上的研发与自主生产，其实这本身应该是个伪命题。因为为了各自的产业安全，事实上第二梯队的国家一直想要突破第一梯队控制的设计软件与材料研发，第三梯队的国家则一直想要突破第一梯队控制的设计软件与材料研发，和第二梯队控制的应用软件、材料合成、基础装备制造与生产工艺集成等，并且一直在持续努力之中。
文/李星
01月07日 18:14
