继智能手机之后，智能汽车成为CMOS和ISP等视觉芯片最热门的应用领域。

随着汽车行业向着更先进的ADAS和自动驾驶方向发展，汽车需要更多的摄像头来捕捉足够的道路信息以提高安全性和便利性。当前，CMOS主要应用于L1级别至L2级别的ADAS、倒车影像等。

2021年全球生产的汽车中，平均每辆汽车的CMOS使用量约为2.7颗，预计到2027年，该数字将上升至4.8颗。而高端汽车的CMOS使用量非常高，通常超过10颗。L4级别及以上自动驾驶汽车的CMOS使用量将超过20颗。

据潮电智库调研了解，目前ADAS前视市场终端主机厂采用更多选择安森美和豪威科技，环视市场新贵思特威和索尼已进入各大车厂供应池，国产厂商格科微，成都微光等都已经陆续发布最新车载市场芯片来占据市场份额。

在市场走势出现波动的形势下，厂商需要对供应能力和成本控制进行统筹。豪威科技曾表示，与既有的晶圆厂、封测厂进行了深入合作，同时在保障产品质量的前提下将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，对产能和成本控制进行更多保障。思特威在半年报中表示，采取了多区域供应链布局策略，在中国、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式为产能提供保障。格科微也在财报中显示，正在从Fabless向Fablite转型，通过自有Fab产线的基础，打通设计、研发、制造、测试、销售环节。