高通宣布与索尼展开多年合作,打造下一代智能手机

高通已与索尼讨论了处理器定制服务,双方合作有望扩展至掌上游戏机;高通有望在索尼控股的2nm晶圆厂Rapidus和索尼与台积电合资的熊本工厂投产部分处理器和外围芯片。
 

近年来,高通与索尼的合作持续深化。

 

 

6月22日,高通与索尼宣布达成长期战略合作协议,未来索尼新一代的顶级、高端及中端智能手机,将全部采用高通骁龙移动计算平台。

 

此外,二者于2021年在加州圣地亚哥联合建立了相机及视觉实验室。并且,高通在英国法恩伯勒开设的5G NR mmWave实验室也率先交由索尼使用。

 

而在本次的合作中,双方将聚焦于把高通技术公司先进的骁龙移动平台集成到索尼未来的智能手机产品线中,为用户提供增强的功能、更出色的性能和更沉浸的用户体验。

 

高通公司高级副总裁、亚太区总裁O.H. Kwon表示:“我们很高兴能够继续与我们的长期合作伙伴索尼进行合作,为消费者带来下一代旗舰移动技术。此次合作将为我们创造令人兴奋的机会,打造创新的用户体验,助力满足全球消费者需求。”

 

索尼公司移动通信业务负责人Tsutomu Hamaguchi表示:“搭载第二代骁龙8移动平台的Xperia 1 V是索尼最新的旗舰智能手机,深受用户好评。我们期待继续与高通技术公司保持合作,未来在搭载骁龙移动平台的智能手机上,带来出色的旗舰体验。为了打造出满足甚至超越用户期待的先进技术,我们始终乐于倾听他们的诉求,同时也相信高通技术公司将帮助我们继续推动行业发展。”

 

业内人士认为,这意味着高通强化巩固客户关系。未来几年间,无论售价高低,索尼手机产品都将搭载高通处理器,减少与其他处理器供应商合作的机会。此前,GeekBench数据库曾曝光了一款型号为XQ-DS99的索尼新机,该机搭载了天玑8000处理器。

 

目前,高通和索尼并未公布具体的合作细节。但有消息指出,高通已与索尼讨论了处理器定制服务,双方合作有望扩展至掌上游戏机;高通有望在索尼控股的2nm晶圆厂Rapidus和索尼与台积电合资的熊本工厂投产部分处理器和外围芯片。

 
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