突破智能驾驶、座舱和连接的边界,骁龙数字底盘定义智能网联汽车

目前,骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车,为数亿用户带来了更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。
 

 

必须承认,高通在智能汽车领域具备超强的号召力与领导力。

 

5月25-26日,2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘概念车,60多项创新方案及应用展示成为全场焦点。据统计,此次峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商,及1300多名生态伙伴及专业观众参与。

 

国内某一线车载摄像头模组厂商高管表示现场极其震撼,并认为“高通正在重新定义汽车”。

 

高通公司中国区董事长孟樸表示,为了加速实现智能网联汽车的未来,高通精心打造的骁龙数字底盘利用在移动连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI领域沉淀的技术优势,全力支持合作伙伴为用户打造全新的服务和应用。

 

 

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal率领的高通汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新成果。Nakul Duggal表示:“骁龙数字底盘是面向汽车和交通领域打造的产品组合,能够提供5G蜂窝连接、Wi-Fi/蓝牙连接、定位、紧急情况下的卫星通信、车对云,以及电动汽车充电连接等服务。”作为一整套开放、可扩展、可升级的解决方案,骁龙数字底盘涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域,能够提供下一代智能网联汽车所需的几乎全部技术。

 

 

蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能等高通汽车“朋友圈”中的合作伙伴纷纷亮相此次峰会。


赋能超过2.5亿辆汽车,骁龙数字底盘有多神奇

 

峰会期间,骁龙数字底盘概念车首次在中国亮相,通过支持个性化服务、交互式辅助等多样化应用与服务,展示了强大的全域支持能力,生动诠释了高通对于智能网联汽车创新体验的构想。

 

 

骁龙数字底盘,实际上提供了一整套开放且可扩展的独具优势的技术组合,能够满足汽车企业的需求,其中包括骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、Snapdragon Ride平台、骁龙车对云服务。

 

骁龙数字底盘利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验,支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端持续升级为其产品提供高度定制化体验。

 

目前,第三代骁龙座舱平台已经成为全球众多车企打造差异化车内体验的首选,而第四代骁龙座舱平台则更为强大,在带来更丰富的先进功能的同时,第四代骁龙座舱平台还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。

 

2020年高通推出Snapdragon Ride平台进军智能驾驶领域,去年正式迎来了Snapdragon Ride平台的上车元年。Snapdragon Ride平台包括Snapdragon Ride SoC、Snapdragon Ride AI加速器、Snapdragon Ride自动驾驶软件以及Snapdragon Ride视觉系统,面向不同层级和代际的车型,满足从基础的NCAP到L4+级别的高阶智能驾驶场景需求。

 

目前,骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车,为数亿用户带来了更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

 

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示,未来希望利用骁龙数字底盘中的计算解决方案,突破信息影音、座舱和ADAS等功能的边界。

 

收益年复合增长率25%,高通的智能汽车蓝图

 

5月4日,根据高通公布的2023财年第二季度数据,汽车业务营收4.47亿美元,同比增加20%,继续保持快速且稳健的增长势头。

 

汽车已经成为高通业务多元化发展战略中的重要组成部分。

 

 

公开数据显示,2022财年高通的半导体芯片(QCT)汽车业务收益14亿美元,同比增长41%。市场研究与咨询机构TechInsights发布报告指出,汽车领域是高通增长最快的业务之一。到2031年,高通汽车收益将以25%的年复合增长率增长至90亿美元以上。

 

去年9月,高通总裁兼CEO安蒙表示:“公司‘统一的技术路线图’涵盖了包括汽车在内的几乎所有行业。骁龙数字底盘以及我们和汽车制造商良好的合作关系,共同推动实现了300亿美元的汽车业务订单总估值。高通正在拥抱汽车行业的数字化未来。”

 

高通的底气,源于汽车数字化转型的风口对先进技术的需求,以及汽车行业生态系统中顶级的“朋友圈”。不仅是国际汽车集团,中国造车新势力也纷纷选择使用高通芯片和技术造车,生态系统中广泛的优秀供应商也都在基于高通产品向车企提供服务。

 

从发展趋势来看,中国正在逐步引领智能汽车新时代,将成为全球最重要的产销地。因此在高通的全球汽车业务发展蓝图中,中国市场是特别重要的一环。

 

峰会前夕,由苏州高铁新城管委会、高通中国和中科创达三方共同成立的智能网联汽车联合创新中心,在苏州市相城区正式揭牌并投入使用,这也是高通在中国的首个聚焦智能网联汽车的联合创新中心。

 

“从2021年开始,40多个中国汽车品牌推出了100多款采用骁龙数字底盘的车型。看到公司在赋能汽车生态系统方面取得如此巨大的成就,我们十分自豪。”Nakul Duggal表示。高通与中国汽车生态系统展开合作已经15年,中国汽车产业的快速发展和蓬勃活力,将高通的汽车技术创新带给了更多消费者。秉承着“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念,高通不断支持中国汽车生态系统创新,助力合作伙伴更好地把握机遇。

 

此次峰会是高通与汽车产业伙伴携手创新、合作共赢的缩影,吸引了汽车产业链百余家企业共同参与。面向汽车行业的变革机遇,高通将继续通过全面的解决方案,与合作伙伴打造更具活力的汽车生态系统,重新定义智能网联汽车的未来。

 
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