2023年车载视觉芯片10强

汽车对CMOS图像传感器性能的要求更高,芯片需要具备在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能。

 

继智能手机之后,智能汽车成为CMOS和ISP等视觉芯片最热门的应用领域。

 

相比手机、安防或其他类,汽车对CMOS图像传感器性能的要求更高,芯片需要具备在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能。

 

 

目前,汽车CMOS图像传感器可以细分为ADAS感知(前视)、智能座舱、图像(主要用于人眼看,如环视后视)三类。

 

根据市场数据预测,到2026年车载CMOS将达到3.6亿颗。其中ADAS用1亿颗,图像用1.8亿颗,智能座舱用0.8亿颗。

 

面对智能汽车的巨大风口,索尼、三星、豪威、格科微、原相科技、思特威等传统CMOS厂商已经纷纷从手机、安防等行业布局车载赛道。最近几年,安森美在车载CMOS市场的霸主地主将受到强力挑战。

 

 

ISP(Image Signal Processor),即图像信号处理器,作为车载摄像头的重要组成部分,主要作用是对前端图像传感器CMOS输出的信号进行运算处理。借助ISP,车载摄像头才能看清楚细节和周围环境,从而指导车辆做出下一步决策。

 

通俗的说,ISP的功能是将“数字眼睛”的视力提高到“人类眼睛”的水平,使数字图像的成像效果尽可能接近人眼看到的实景。

 

ADAS及自动驾驶技术的不断发展,车载摄像头呈现明显高清化趋势,ISP的存在感也越来越强,车端需求已经明确释放。

 

从车载ISP方案当前的设计来看,主要存在三种路线:独立ISP、ISP集成于视觉处理器SoC、ISP与车规级CMOS图像传感器集成。

 

ISP集成于视觉处理器SoC中的代表毫无疑问是特斯拉,但其第一代FSD芯片的ISP每秒能处理10亿像素。

 

ISP与车规级CMOS图像传感器集成为另一大发展趋势。汽车智能化进程催生传感器与AI进一步深度融合的需求,由于内置ISP的CIS具有延时低、扩展兼容性高及可配置能力强等特点,正成为智能车载系统前端图像处理的优选方案之一。

 

此外,为了减少算力成本,“去ISP”是正在被尝试的更新技术方案路线。

 

不过据潮电智库了解,某一线厂商推出了去掉ISP的车载CMOS新品,但市场反响不佳销量遇冷,说明这一路线的成熟度与被接受度都还不够。

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