投资背景：随着产能释放，半导体行业迅速发展，分立器件顺势而上，行业景气度提升。目前半导体产业链国产化率较低，受益于政策，国产替代势在必行，前景广阔。

根据预测，2025年功率半导体重要器件IGBT市场规模43.8亿美元，目前国产化率<10%。

行业应用处在风口，下游需求增速较快，全球新能源汽车充电桩将迅速发展。汽车电动化、智能化和网联化程度的提升，将直接带动功率半导体，年复合增长率有望达到21%。

为了快速拓展中国智能汽车产业新蓝海，现有中国实力车规级IGBT半导体企业寻求战略融资。

企业简介：公司拥有十余年国内车规IGBT半导体技术经验，拥有车规等级的技术能力，主攻车规级IGBT及功率器件TO系列单管、DFN模块及大功率模块，拥有多项发明专利。

2022年收入预计6000万元，同比增长400%；2025年收入预计将超过10亿元，有望成为车规级IGBT行业黑马。

融资金额：5000万元，出让5%股份。

融资要求：资源导入（能导入国际一线汽车厂商）。

发展规划：2022-2023年，完成车规级封装线建设、IGBT模块工厂，车规级IGBT芯片量产。完成年销售收入超过2亿元。

2024年，完成业务重组和财务法务规范性，初步具备上市条件，年销售额保持高速增长。营业收入目标5亿元。

2025年，投资建设晶圆产线，成为车规级IGBT和MOSFET细分领域的黑马，完成股改和申报准备。

行业前景：根据中汽协估算，2025年的目标是新能源汽车渗透率达到20%，销量超过1200万辆。预期到2025年全球新能源汽车销量近2000万辆/年。

中国充电桩的市场规模为预计2027年将达到30亿美元，年复合增长率（CAGR）为16%。充电桩升压控制器和降压控制器各需要一个IGBT。

有意接洽该项目者，请联系王小姐 133 80386999（同微信）